温度测量系统 HighTemp™

晶圆用

HighTemp™ 系列原位晶圆温度测量系统提供 300 毫米和 200 毫米两种配置，旨在优化和监控先进的薄膜工艺（FEOL 和 BEOL ALD、CVD 和 PVD）以及其他高温工艺。 HighTemp 无线晶圆测量制程设备的热均匀性，可以让您全面了解实际生产工艺条件下实时收集的时间和空间温度数据。在特定应用条件下（如等离子体环境）的温度变化，会影响工艺窗口和图案化性能。HighTemp 系列通过测量温度变化，帮助 IC 制造商优化新材料、晶体管技术和复杂图案化技术的集成。 主要应用相 工艺开发、工艺验证、制程设备监测、制程设备验证、制程设备匹配 CVD，PVD，ALD，Track，Stripper，干法蚀刻 | 20-500°C