Process Probe™ 1530 和 1535 仪表化晶圆可用于监控各种工艺的原位温度,其中包括冷壁、RTP、溅射、CVD、等离子剥离器和外延反应器。Process Probe 1530 和 1535 可在工艺周期的每个关键步骤提供直接、原位的晶圆温度测量结果。借助这些全面的温度数据,工艺工程师便可测量和微调工艺条件,从而提升工艺设备性能、晶圆质量和良率。
主要应用
工艺开发、工艺鉴定、工艺工具鉴定、工艺工具匹配
冷壁薄膜工艺室 (1530)、热壁薄膜工艺室 (1535) | 0-1100°C