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防护树脂 Durimide® 20 series
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产品规格型号
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产品介绍
非光敏聚酰亚胺原液
低收缩率、低温固化，剥离(lift-off)应用的材料
富士胶片拥有多种非光敏聚酰亚胺原液配方，适用于多种半导体和相关应用。
功能和优点
最终膜厚从1至25微米
可适用于低温固化
低收缩率
可使用激光直接刻蚀或其它蚀刻方法进行图案化
* "Durimide™ " 是FUJIFILM Corporation在美国等国家和地区注册的商标。
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