半导体剥离剂 Microstrip® series

光敏树脂

产品简介
溶剂型光刻胶剥离剂，适用于正性与负性光刻胶的去除。FUJIFILM 的光刻胶剥离剂系列为铝（Al）和铜（Cu）工艺提供多种工艺选择与性能优势，适用于单晶圆与批量湿法工艺中的大体积或厚电镀光刻胶去除。

产品阵容

• 正性与负性光刻胶去除及刻蚀后残渣清除
• DMSO 基
  • Microstrip™ 3001：广泛适用的大宗光刻胶去除剂
  • Microstrip™ 3200：温和酸性、无胺配方，具有优异的金属兼容性
  • Microstrip™ 6800：适用于单晶圆设备，在高度交联的光刻胶上有改进的清洁性能
  • Microstrip™ 6310：重度铜兼容的光刻胶去除剂
  • Microstrip™ 6365：重度剥离剂，广泛兼容包括铝和铜在内的多种金属
• 负性光刻胶去除剂
  • Microstrip™ V
• 正负性通用去除剂
  • Gensolve 470

特点与优势

• 配方以满足工艺性能为目标，同时尽可能降低环境与健康影响。
• 包装选项：
  • 4 x 4L 瓶
  • 1 x 20L 桶
  • 200L 桶（一次性 / 可回收）
  • 1000L 中型集装箱（IBC）

特性 / 技术规格

• 产品类型：用于正性和负性光刻胶的溶剂型剥离剂
• 应用：大体积和厚电镀光刻胶的湿法去除；单晶圆和批量工艺
• 金属兼容性：面向铝和铜技术设计（提供兼容 Al/Cu 的不同型号）
• 化学特点：以 DMSO 为基础的配方，并有温和酸性、无胺的变体
• 可用型号：Microstrip™ 3001、Microstrip™ 3200、Microstrip™ 6800、Microstrip™ 6310、Microstrip™ 6365、Microstrip™ V、Gensolve 470
• 包装：4 x 4L、20L、200L（一次性/可回收）、1000L IBC
• 设计优势：在高度交联光刻胶上的清洁性能改进（特定型号），并针对 Al 与 Cu 优化工艺兼容性