半导体剥离剂 Microstrip® series

光敏树脂

富士胶片的Microstrip®系列光刻胶剥离剂专为铝和铜工艺技术设计，具备高性能优势。 特点与优势 富士胶片的光刻胶剥离剂是为实现高性能、低成本和低环境/健康影响而设计的。 包装选项： 4 x 4L 瓶 1 x 20L 罐 200L 桶装（一次性/可回收） 1000L 中型容器 产品概览 铝工艺中用于去除正性光刻胶的溶剂型剥离剂 N-甲基吡咯烷酮 Microstrip® 2001 ：标准碱性光刻胶剥离剂 二甲亚砜(DMSO)基 Microstrip® 3001 ：用途广泛的体光刻胶剥离剂 Microstrip® 3200 ：弱酸性、无胺剥离剂，具有出色的金属兼容性 Microstrip® 6800 ：适用于单晶圆生产机台的光刻胶剥离剂，对高度交联的光刻胶具有改进的清洁性能 用于去除负性光刻胶的剥离剂 Microstrip® IV