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封装树脂
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... Supreme 121AOND 是一种用于粘接、密封和封装的导热环氧树脂。该系统结合了高玻璃化转变温度和韧性元素,使其刚性低于典型的耐高温环氧树脂。 主要特点包括 粘贴一致性 耐高温 超长开放时间 通过 NASA 低放气测试 Supreme 121AOND 可粘结各种基材,包括金属、复合材料、玻璃以及许多橡胶和塑料。它对玻璃、纤维和陶瓷的粘合效果尤为出色。在要求苛刻的航空航天、电子、光电子和特种 OEM 应用中,如果需要使用该产品,则应考虑使用该产品。 ...
Master Bond
... 多样性的的负性聚异戊二烯基光刻胶产品,适用于多种基板上的投影、临近和连接成像以及湿法蚀刻需求。 产品概要 • - SC 光刻胶系列 专为较厚的应用而设计,厚度范围可从1.8至10微米。 • - IC Type 3 光刻胶系列 专为使用0.75至2.0微米涂层的应用而设计。 • - HNR 光刻胶系列 专为高解析度应用而设计,采用0.50至1.40微米的涂层,在接近式和接触式打印机上曝光。 • - HR 光刻胶系列 专为高反射率衬底上设计使用,厚度范围为0.70至1.50微米涂层的应用而设计。 ...
... ARATHANE®品牌代表了高性能的聚氨酯系统,用于电子元件的封装和绝缘应用,电子复合材料的浸渍,以及在其他市场作为粘合剂使用。 ...
Huntsman Advanced Materials
... 用于 电子和工业灌封应用的 UV 固化树脂 DYMAX 光固化 UV 灌封材料在暴露于紫外/可见光后几秒钟内即可无粘性。 每种灌装材料都经过精心设计,可以粘结不同的基材,从而对塑料和金属具有坚强的粘附力。 DYMAX LED 保护封装材料也可用于提高 LED 性能。 UV 灌装树脂可减少脱比混合产生的浪费,不含异氰酸酯和重金属。 在几秒钟内处理可消除夹具、夹具、机架和烤箱,从而增加空间并降低总库存成本。 这些材料非常适合连接器、电感器、检测器、电容器、射频电路、继电器螺钉、传感器、防篡改和 ...
... 快速硬化 树脂603.2是一种快速固化的双组分环氧树脂,不含CMR物质,用于制作技术性金相安装。它必须用在能承受140°C温度的材料上。 这种透明的树脂具有零收缩性,对各种材料都有很好的附着力,并具有非常好的耐化学性 ...
LAM PLAN
... 透明琥珀 对各种底材均有良好的附着性。 混合比例可以非常灵活。 良好的电气性能。 可以用作粘接剂和密封剂。 ...
ELECTROLUBE
... 有黑色、红色、绿色和斑驳的绿色/棕色可供选择。1 1/4 “和 1 1/2” 黑色、红色和绿色预制件易于处理,并加快成型时间。 ...
Extec Corp.
... Star Techgys U-66-2 是两部分环氧树脂设计为黄油环氧树脂或刷子应用。 U-66-2 具有优异的耐水和耐化学性,使其非常适合密封电机电枢的端部。 我们的 U-66-2 采用方便的单用容器包装,可减少浪费,并进行预先测量,以防止和消除用户错误。 这两部分红色环氧树脂在室温下快速固化,具有出色的覆盖范围。 星科技 U-66-2 也可以节省客户 $$, 这种环氧树脂是非点腐蚀性的省钱昂贵的运费. ...
... 冷凝器,电子元件,电子元件树脂,工业变压器,电机树脂,电机,聚氨酯树脂,产品,小型变压器,变压器树脂 隔离器、电闸、点火线圈、变压器和电池。 耐热等级B ...
Royal Diamond
... 网格树脂强度高、耐热性强、耐水性好,适用于罐体和管道的结构层,也可用于连续缠绕工艺。 树脂类型:耐热和耐化学性树脂 型号199,3301,197,901,907 重量:220 千克/桶 颜色: 淡黄色液体/粉紫色液体/淡绿色液体 特点耐热性 HE 型树脂,强度高、刚性好,适用于耐热性要求较高的产品。耐化学性 Cbtz 型树脂,强度高、耐腐蚀性好,适用于耐腐蚀性要求较高的产品。 应用:冷却塔、娱乐设施、船舶、建筑、运动器材、交通。 ...
... 适用范围。适用于各种镶嵌机的各种小样品的热镶嵌制备。 热镶嵌树脂:性能优良,满足不同客户的应用需求,安全环保,操作性好。 热镶嵌树脂是以热固性或热塑性树脂为基本原料,再与纤维或其他填料结合,以增强树脂的韧性和耐磨性。颗粒状的镶嵌材料混合后,在加热加压的情况下,树脂会软化融化,并渗透到树脂中。部分与凹凸部分之间的间隙,冷却后实现图案的次第夹持 ...
... 产品简介
冷镶嵌材料用于对不能承受高温或高压的试样进行包埋。产品以环氧或丙烯酸体系为主,提供固化速度快、低发热、低粘度以提高渗透性,以及无气泡全透明等不同型号。配方采用环保型树脂,便于称量混合,适用于金相制样和电子微切片的包埋作业。
主要特性
- 可选择速固型或具较长操作时间的型号
- 低发热型号可将热应力降至最低以保护敏感试样
- 低粘度型号用于提高对微细结构的渗透能力
- 透明无气泡配方便于显微观察
- 适用于对温度或压力敏感的试样(如金相样品、PCB、SMT组装件)
选购指南
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