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半导体树脂 FE series 光敏
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产品规格型号
- 用途
- 用于半导体
- 技术特性
- 光敏
产品介绍
正负e-Beam光刻胶产品系列，适用于多种电子束微显影应用
特点与优势
高分辨率
工艺窗口广
产品概要
FEP 系列
FEP系列产品适用于电子束曝光正显影成像的多种应用。
FEN 系列
FEN 系列产品适用于电子束曝光的负显影成像的多种应用。
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* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。