半导体树脂 LTC 9300 Series

光敏

产品概述
富士胶片的可溶剂显影光敏聚酰亚胺为光成像聚酰亚胺前驱体和预成酰化配方，专为重布线层（RDL）和缓冲涂层应用而设计。它们支持厚膜加工，具备快速成像速度及适用于高可靠性封装的机械性能。

产品系列

• LTC 9300 Series：低温固化的光成像聚酰亚胺前驱体，对 g-line 与 i-line 敏感（亦兼容 BB 曝光设备），适用于高级封装的 RDL。
• Durimide17 8300 Series：高温固化的光成像聚酰亚胺前驱体，对 g-line 与 i-line 敏感（亦兼容 BB 曝光设备），适用于高可靠性封装的缓冲涂层。

特点与优势

• 负性、可溶剂显影的聚酰亚胺化学体系
• 可使用 g-line、i-line 及 BB 曝光系统成像
• 提供低温与高温固化选项
• 快速成像速度，适合高通量
• 优异的机械性能，满足高可靠性要求
• 提供不含 NMP 的配方选项
• 为厚膜能力与稳健的加工流程而设计

可用数据表（示例）

• LTC 9300-E07
• LTC 9300-E19
• LTC 9300-E76B
• Durimide17 7020
• Durimide17 7320
• Durimide17 7500
• Durimide17 8500

技术规格

• 系列：可溶剂显影的光成像聚酰亚胺前驱体与预成酰化配方
• 成像特性：对 g-line 与 i-line 敏感；兼容 BB 曝光设备
• 色调：负性
• 固化选项：低温固化（LTC 9300 Series）与高温固化（Durimide17 8300 Series）
• 典型膜厚：支持厚膜（约 5265 25 bcm）
• 应用：高级封装与高可靠性封装的重布线层（RDL）与缓冲涂层
• 加工：为厚膜加工与稳健制造设计
• 安全/化学：提供不含 NMP 的选项