封装树脂 Resist series

光敏

多样性的的负性聚异戊二烯基光刻胶产品，适用于多种基板上的投影、临近和连接成像以及湿法蚀刻需求。 产品概要 • - SC 光刻胶系列 专为较厚的应用而设计，厚度范围可从1.8至10微米。 • - IC Type 3 光刻胶系列 专为使用0.75至2.0微米涂层的应用而设计。 • - HNR 光刻胶系列 专为高解析度应用而设计，采用0.50至1.40微米的涂层，在接近式和接触式打印机上曝光。 • - HR 光刻胶系列 专为高反射率衬底上设计使用，厚度范围为0.70至1.50微米涂层的应用而设计。