DFILinux计算机模块

1 个企业 | 20 个产品
{{#pushedProductsPlacement4.length}} {{#each pushedProductsPlacement4}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}} {{#each product.productTagAssociationList}}
{{/each}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement4.length}}
{{#pushedProductsPlacement5.length}} {{#each pushedProductsPlacement5}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}} {{#each product.productTagAssociationList}}
{{/each}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement5.length}}
Qualcomm® QRB5165计算机模块
Qualcomm® QRB5165计算机模块
QRB812

内存容量: 8 GB

... 概述
QRB812 是 DFI 的开放标准 模块(OSM 1.1)System-on-Module,基于 Qualcomm QRB5165 SoC。面向紧凑型工业与嵌入式应用(如 AMR、机器人、无人机),支持多摄像头、双显示及多路高速扩展接口的应用场景。

技术规格

  • 处理器:Qualcomm QRB5165 — Kryo 架构:四核高性能 Kryo Gold 与四核低功耗 Kryo
...

查看全部产品
DFI
COM-HPC计算机模块
COM-HPC计算机模块
RPS9HC series

内存容量: 0 GB - 192 GB

... 概述
RPS9HC 是一款 COM-HPC® Client Size C 规格的 System-on-Module 家族,面向高性能嵌入式 计算。支持第14代/第13代 Intel® Core™ 处理器、DDR5 内存、多路高速扩展及最高 8K 的四路独立显示,并面向较长的 CPU 生命周期应用场景。

主要特点

  • 外形/合规:PICMG COM-HPC® R1.15,Client Size C
  • CPU:Intel®
...

查看全部产品
DFI
Qseven®计算机模块
Qseven®计算机模块
EHL701

内存容量: 4, 8, 16 GB

... EHL701 是 DFI 的 Qseven 系统 模块(System-on-Module),用于嵌入式与工业应用,支持 Intel® Atom® x6000 系列及 Intel® N/J 系列处理器,采用紧凑的 70 × 70 mm Qseven 尺寸。

主要特性

  • 外形尺寸:Qseven — 70 mm × 70 mm。
  • 处理器支持:Intel® Atom® x6000;Intel® Pentium®
...

查看全部产品
DFI
Qseven®计算机模块
Qseven®计算机模块
RK701

内存容量: 2, 4, 8 GB

... Ball 8~128G(MLC 模式);默认 NC

  • GPIO:1 x 4 位 GPIO
  • 安全:TPM 2.0
  • 电源:类型:5V、5VSB、VCC_RTC;功耗:TBD
  • 操作系统支持:Linux
  • 环境:工作温度范围:0 至 60°C(标准),-40 至 85°C(部分 SKU);工作湿度:5 至 90% RH;存储:5 至 90% RH
  • 机械:Qseven 规格,尺寸 70
  • ...

    查看全部产品
    DFI
    COM Express计算机模块
    COM Express计算机模块
    TGH960

    内存容量: 0 GB - 96 GB

    ... TGH960是DFI的COM Express® Basic(Type 6)系统 模块,面向需要高密度I/O、多个扩展选项和长期CPU生命周期支持的工业应用。

    产品亮点

    • COM Express® Basic(Type 6)尺寸 — 95 mm x 125 mm
    • 支持第11代 Intel® Core™ / Xeon® / Celeron® 处理器,配备 Intel® Iris® Xe Graphics
    • DDR4
    ...

    查看全部产品
    DFI
    PICMG计算机模块
    PICMG计算机模块
    MTH966

    内存容量: 0 GB - 32 GB

    ... 概述

    MTH966 是 DFI 的 COM Express® Compact Type 6 系统 模块,针对需要高算力密度、多显示输出及丰富 I/O 扩展的工业与嵌入式应用。该 模块采用 Intel® Core™ Ultra(Meteor Lake)U/H 系列处理器,并提供宽温版本以适应苛刻环境。

    主要亮点

    • 处理器:Intel® Core™ Ultra(Meteor
    ...

    查看全部产品
    DFI
    PICMG计算机模块
    PICMG计算机模块
    ASL968

    内存容量: 0 GB - 16 GB

    ... >概述

    ASL968 是 DFI 的 COM Express® Compact Type 6 模块,面向耐用型和工业嵌入式应用。支持 Intel® Atom® x7000RE(Amston Lake)和 Intel® Core™ 3 / N-series(Twin Lake)处理器,采用单通道 DDR5(支持 In-band ECC),并提供三路独立显示输出。 模块强调灵活扩展和丰富的板载 I/O,适用于工业场景。

    主要特性

      ...

      查看全部产品
      DFI
      PICMG计算机模块
      PICMG计算机模块
      ADN9A2

      内存容量: 8, 16 GB

      ... 概述

      ADN9A2 是 DFI 的 COM Express® Mini(Type 10)系统 模块,采用 Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron(Alder Lake‑N 系列)处理器。为无风扇嵌入式应用设计,支持 LPDDR5 内存,提供多种高速 I/O、扩展和双显示选项,适用于工业部署。

      主要特性

      • 无风扇设计以实现被动散热
      • 支持
      ...

      查看全部产品
      DFI
      PICMG计算机模块
      PICMG计算机模块
      MTU9A2

      内存容量: 0 GB - 32 GB

      ... 概述
      MTU9A2 是 DFI 的 COM Express Mini(Type 10)系统 模块,面向嵌入式和工业应用。该 模块采用 Intel® Core™ Ultra(Meteor Lake U 系列)处理器,支持 LPDDR5 内存最高 32GB,提供双显示输出、丰富的 I/O 与扩展接口,并可在宽温范围内运行。

      亮点

      • COM Express® Mini 尺寸(84
      ...

      查看全部产品
      DFI
      SMARC®计算机模块
      SMARC®计算机模块
      F8000

      内存容量: 2, 4, 8 GB

      ... 128GB - GPIO:1 x 14位GPIO - 无线:IEEE 802.11 ac/a/b/g/n无线局域网+蓝牙5.0(可根据要求提供) - 安全性:TPM 2.0(可根据要求提供) - 电源:5V DC-In;功耗:待定 - 操作系统支持: Linux Yocto - 环境:工作温度:-40至85°C;工作湿度:5至90% RH;存储湿度:5至90% RH;MTBF:待定 - 机制:SMARC外形尺寸,82 mm(3.23")x 50 mm(1.97") - ...

      查看全部产品
      DFI
      平台入驻

      & 任何时间、任何地点都可以与客户联系

      平台入驻