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DFILinux计算机模块
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内存容量: 8 GB
... 概述
QRB812 是 DFI 的开放标准
模块(OSM 1.1)System-on-Module,基于 Qualcomm QRB5165 SoC。面向紧凑型工业与嵌入式应用(如 AMR、机器人、无人机),支持多摄像头、双显示及多路高速扩展接口的应用场景。
技术规格
- 处理器:Qualcomm QRB5165 — Kryo 架构:四核高性能 Kryo Gold 与四核低功耗 Kryo
DFI
内存容量: 0 GB - 192 GB
... 概述
RPS9HC 是一款 COM-HPC® Client Size C 规格的 System-on-Module 家族,面向高性能嵌入式
计算。支持第14代/第13代 Intel® Core™ 处理器、DDR5 内存、多路高速扩展及最高 8K 的四路独立显示,并面向较长的 CPU 生命周期应用场景。
主要特点
- 外形/合规:PICMG COM-HPC® R1.15,Client Size C
- CPU:Intel®
DFI
内存容量: 4, 8, 16 GB
... EHL701 是 DFI 的 Qseven 系统
模块(System-on-Module),用于嵌入式与工业应用,支持 Intel® Atom® x6000 系列及 Intel® N/J 系列处理器,采用紧凑的 70 × 70 mm Qseven 尺寸。
主要特性
- 外形尺寸:Qseven — 70 mm × 70 mm。
- 处理器支持:Intel® Atom® x6000;Intel® Pentium®
DFI
内存容量: 2, 4, 8 GB
... Ball 8~128G(MLC 模式);默认 NC
DFI
内存容量: 0 GB - 96 GB
... TGH960是DFI的COM Express® Basic(Type 6)系统
模块,面向需要高密度I/O、多个扩展选项和长期CPU生命周期支持的工业应用。
产品亮点
- COM Express® Basic(Type 6)尺寸 — 95 mm x 125 mm
- 支持第11代 Intel® Core™ / Xeon® / Celeron® 处理器,配备 Intel® Iris® Xe Graphics
- DDR4
DFI
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 概述
MTH966 是 DFI 的 COM Express® Compact Type 6 系统
模块,针对需要高算力密度、多显示输出及丰富 I/O 扩展的工业与嵌入式应用。该
模块采用 Intel® Core™ Ultra(Meteor Lake)U/H 系列处理器,并提供宽温版本以适应苛刻环境。
主要亮点
- 处理器:Intel® Core™ Ultra(Meteor
DFI
内存容量: 0 GB - 16 GB
... >概述
ASL968 是 DFI 的 COM Express® Compact Type 6
模块,面向耐用型和工业嵌入式应用。支持 Intel® Atom® x7000RE(Amston Lake)和 Intel® Core™ 3 / N-series(Twin Lake)处理器,采用单通道 DDR5(支持 In-band ECC),并提供三路独立显示输出。
模块强调灵活扩展和丰富的板载 I/O,适用于工业场景。
主要特性
DFI
内存容量: 8, 16 GB
... 概述
ADN9A2 是 DFI 的 COM Express® Mini(Type 10)系统
模块,采用 Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron(Alder Lake‑N 系列)处理器。为无风扇嵌入式应用设计,支持 LPDDR5 内存,提供多种高速 I/O、扩展和双显示选项,适用于工业部署。
主要特性
- 无风扇设计以实现被动散热
- 支持
DFI
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 概述
MTU9A2 是 DFI 的 COM Express Mini(Type 10)系统
模块,面向嵌入式和工业应用。该
模块采用 Intel® Core™ Ultra(Meteor Lake U 系列)处理器,支持 LPDDR5 内存最高 32GB,提供双显示输出、丰富的 I/O 与扩展接口,并可在宽温范围内运行。
亮点
- COM Express® Mini 尺寸(84
DFI
内存容量: 2, 4, 8 GB
... 128GB - GPIO:1 x 14位GPIO - 无线:IEEE 802.11 ac/a/b/g/n无线局域网+蓝牙5.0(可根据要求提供) - 安全性:TPM 2.0(可根据要求提供) - 电源:5V DC-In;功耗:待定 - 操作系统支持: Linux Yocto - 环境:工作温度:-40至85°C;工作湿度:5至90% RH;存储湿度:5至90% RH;MTBF:待定 - 机制:SMARC外形尺寸,82 mm(3.23")x 50 mm(1.97") - ...
DFI