DFIHDMI计算机模块

1 个企业 | 26 个产品
{{#pushedProductsPlacement4.length}} {{#each pushedProductsPlacement4}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}} {{#each product.productTagAssociationList}}
{{/each}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement4.length}}
{{#pushedProductsPlacement5.length}} {{#each pushedProductsPlacement5}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}} {{#each product.productTagAssociationList}}
{{/each}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement5.length}}
Qualcomm® QRB5165计算机模块
Qualcomm® QRB5165计算机模块
QRB812

内存容量: 8 GB

... 概述
QRB812 是 DFI 的开放标准 模块(OSM 1.1)System-on-Module,基于 Qualcomm QRB5165 SoC。面向紧凑型工业与嵌入式应用(如 AMR、机器人、无人机),支持多摄像头、双显示及多路高速扩展接口的应用场景。

技术规格

  • 处理器:Qualcomm QRB5165 — Kryo 架构:四核高性能 Kryo Gold 与四核低功耗 Kryo
...

查看全部产品
DFI
COM-HPC计算机模块
COM-HPC计算机模块
RPS9HC series

内存容量: 0 GB - 192 GB

... 概述
RPS9HC 是一款 COM-HPC® Client Size C 规格的 System-on-Module 家族,面向高性能嵌入式 计算。支持第14代/第13代 Intel® Core™ 处理器、DDR5 内存、多路高速扩展及最高 8K 的四路独立显示,并面向较长的 CPU 生命周期应用场景。

主要特点

  • 外形/合规:PICMG COM-HPC® R1.15,Client Size C
  • CPU:Intel®
...

查看全部产品
DFI
Qseven®计算机模块
Qseven®计算机模块
EHL701

内存容量: 4, 8, 16 GB

... 。

  • 硬件编解码:支持 HW 解码/编码 AVC/H.264、HEVC/H.265、VP8/VP9、MPEG2、JPEG/MJPEG、VC1/WMV9、MVC。
  • 输出:1 × DDI(HDMI / DVI / DP++)、1 × eDP / LVDS。HDMI 最高 3840×2160@30Hz;DP++ 最高 4096×2160@60Hz;eDP 最高 3840×2160@60Hz。
  • 双显示:eDP/LVDS
  • ...

    查看全部产品
    DFI
    Qseven®计算机模块
    Qseven®计算机模块
    RK701

    内存容量: 2, 4, 8 GB

    ... 3200 MHz

  • 图形:GPU G52 2EE;支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1/3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0
  • 显示:1 x eDP/LVDS 和 1 x DP/TMDS;HDMI 最高 4096 x 2160 @ 30Hz;LVDS 最高 1024 x 600 @ 60Hz;eDP 最高 3840 x 2160 @ 60Hz
  • 双屏:eDP/LVDS + DP/TMDS
  • 扩展
  • ...

    查看全部产品
    DFI
    COM Express计算机模块
    COM Express计算机模块
    TGH960

    内存容量: 0 GB - 96 GB

    ... TGH960是DFI的COM Express® Basic(Type 6)系统 模块,面向需要高密度I/O、多个扩展选项和长期CPU生命周期支持的工业应用。

    产品亮点

    • COM Express® Basic(Type 6)尺寸 — 95 mm x 125 mm
    • 支持第11代 Intel® Core™ / Xeon® / Celeron® 处理器,配备 Intel® Iris® Xe Graphics
    • DDR4
    ...

    查看全部产品
    DFI
    PICMG计算机模块
    PICMG计算机模块
    MTH966

    内存容量: 0 GB - 32 GB

    ... 概述

    MTH966 是 DFI 的 COM Express® Compact Type 6 系统 模块,针对需要高算力密度、多显示输出及丰富 I/O 扩展的工业与嵌入式应用。该 模块采用 Intel® Core™ Ultra(Meteor Lake)U/H 系列处理器,并提供宽温版本以适应苛刻环境。

    主要亮点

    • 处理器:Intel® Core™ Ultra(Meteor
    ...

    查看全部产品
    DFI
    PICMG计算机模块
    PICMG计算机模块
    ADN9A2

    内存容量: 8, 16 GB

    ... 概述

    ADN9A2 是 DFI 的 COM Express® Mini(Type 10)系统 模块,采用 Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron(Alder Lake‑N 系列)处理器。为无风扇嵌入式应用设计,支持 LPDDR5 内存,提供多种高速 I/O、扩展和双显示选项,适用于工业部署。

    主要特性

    • 无风扇设计以实现被动散热
    • 支持
    ...

    查看全部产品
    DFI
    PICMG计算机模块
    PICMG计算机模块
    MTU9A2

    内存容量: 0 GB - 32 GB

    ... 概述
    MTU9A2 是 DFI 的 COM Express Mini(Type 10)系统 模块,面向嵌入式和工业应用。该 模块采用 Intel® Core™ Ultra(Meteor Lake U 系列)处理器,支持 LPDDR5 内存最高 32GB,提供双显示输出、丰富的 I/O 与扩展接口,并可在宽温范围内运行。

    亮点

    • COM Express® Mini 尺寸(84
    ...

    查看全部产品
    DFI
    PICMG计算机模块
    PICMG计算机模块
    EHL9A2

    内存容量: 0 GB - 16 GB

    ... ul>

  • DFI 的新一代 EHL 系列嵌入式计算解决方案采用 Intel® Atom™ x6000 系列处理器,专为增强物联网设备的管理和协同性而量身定制。与上一代产品相比,新 SoC 的单线程性能提高了 1.7 倍,图形性能提高了 2 倍。
  • 随着 IT 基础架构逐渐朝向边缘化,他们更加强调设备的实时响应、低功耗和环境适应性。DFI 基于 Intel® Atom™ x6000 处理器专门设计了 EHL 系列工业主板、模块计算机和无风扇嵌入式系统。除了拥有从
  • ...

    查看全部产品
    DFI
    SMARC®计算机模块
    SMARC®计算机模块
    F8000

    内存容量: 2, 4, 8 GB

    ... - NXP iMX8M Plus处理器,最多4个Arm Cortex A53内核 - 2/4/8GB LPDDR4内存 - 显示选项:1个LVDS,1个 HDMI - 多种扩展:1个PCIe 3.0 x1,SPI,I2C,CAN - 丰富的I/O:2个GbE LAN,1个USB OTG,2个USB 3.0,4个USB 2.0 特点: - 宽温:-40~85°C - 多种扩展 - 双显示 - 丰富的I/O - LPDDR4 认证: - RoHS认证 - CE认证 - ...

    查看全部产品
    DFI
    平台入驻

    & 任何时间、任何地点都可以与客户联系

    平台入驻