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半导体工业坩埚
用于熔融金属转移高温应用氮化硼

半导体工业坩埚 - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - 用于熔融金属转移 / 高温应用 / 氮化硼
半导体工业坩埚 - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - 用于熔融金属转移 / 高温应用 / 氮化硼
半导体工业坩埚 - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - 用于熔融金属转移 / 高温应用 / 氮化硼 - 图像 - 2
半导体工业坩埚 - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - 用于熔融金属转移 / 高温应用 / 氮化硼 - 图像 - 3
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产品规格型号

技术参数
热解氮化硼, 高温应用, 氮化硼, 用于熔融金属转移, 半导体工业

产品介绍

概述
  • INNOVACERA 生产多种 PBN 陶瓷部件,包括圆盘、片材、灯丝环、VGF 坩埚、LEC 坩埚、MBE 坩埚、锥形坩埚和定制加工零件。


材料与制造
热解氮化硼(PBN)由六方氮化硼(hBN)通过化学气相沉积(CVD)制备。CVD 工艺使 BN 晶粒平行于基板取向,产出超高纯度(≈99.99%)和层状微观结构。CVD PBN 的典型最大壁厚为 3 mm;该材料具有适用于高真空环境和熔融金属应用的高机械强度。

应用
  • 真空炉部件
  • 晶体生长坩埚(包括用于 GaAs 生产的 MBE 坩埚)
  • 分子束外延(MBE)工艺
  • 高真空与熔融金属环境


主要特性
  • 各向异性的热导率
  • 在宽温度范围内具有高电绝缘性和强介电强度
  • 超高纯度(≈99.99%)
  • 不润湿性和化学惰性
  • 无毒
  • 耐高温和热冲击


技术规格
  • 材料:热解氮化硼(PBN),由六方氮化硼(hBN)衍生
  • 制造:化学气相沉积(CVD)
  • 纯度:≈99.99%
  • CVD 结构:晶粒与基板平行排列
  • 典型最大壁厚(CVD):3 mm
  • 机械性能:具有适用于真空环境的高机械强度
  • 热性能:各向异性热导率;耐高温和热冲击
  • 电性能:高绝缘阻抗和在宽温度范围内的强介电强度
  • 化学性能:不润湿、化学惰性、无毒
  • 典型产品形式:圆盘、片材、灯丝环、VGF 坩埚、LEC 坩埚、MBE 坩埚、锥形坩埚、定制加工部件

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。