陶瓷基板

氮化铝氧化铝薄层

概述：
氮化铝（AlN）陶瓷基板兼具高热导率、电气绝缘性和低热膨胀系数，适用于集成电路和半导体芯片的散热。Innovacera 的热导型陶瓷界面垫片采用 AlN 或氧化铝制造，在提高元件与散热装置之间热传递的同时保持电气绝缘。

优点：

• 出色的热导率
• 低介电常数
• 低介电损耗
• 可靠的电气绝缘性能
• 高机械强度；无毒
• 耐高温和耐化学腐蚀

热导界面垫片：
陶瓷界面垫片填充部件与散热器之间的微小空气间隙，形成优先热传路径，将热量从发热元件传导至散热体或冷却板。以 AlN 或氧化铝为材料可在保持电绝缘的同时提升热传导性能，适用于高热流密度组件。

应用：

• 功率器件与变流器
• MOSFET / MOS 晶体管组件
• 散热器接口
• 集成电路（IC）芯片安装与载体
• 封装中的热管理
• LED 电路板热界面材料（TIM）
• Chip-on-Film（COF）热传导
• IGBT 晶体管散热器

技术参数：

• 材料：氮化铝（AlN）陶瓷；垫片也可采用氧化铝
• 热导率：AlN 单晶约250 W/m·K（室温理论值可达约320 W/m·K）
• 低热膨胀系数（低 CTE）
• 高电阻率与可靠的绝缘性
• 低介电常数与低介电损耗
• 高机械强度与耐高温性
• 耐化学腐蚀
• 典型用途：通信设备、高亮度 LED、功率电子