热压氮化铝

板高导热绝缘

热压氮化铝陶瓷是通过真空热压烧结而成。氮化铝的纯度高达 99.5%（不含任何烧结添加剂），热压后的密度达到 3.3g/cm3，还具有优异的导热性和高电气绝缘性。导热系数可从 90 W/(m-k) 到 210 W/(m-k)。 高温高压后产品的氮化铝陶瓷机械强度和硬度优于胶带铸造法、干压法和冷等静压法。 热压氮化铝陶瓷具有耐高温和耐腐蚀性能，不会被各种熔融金属和熔融盐酸侵蚀。 氮化铝（AlN）的典型应用 冷却罩和磁共振成像设备 作为高频表面声波器件的基板、大尺寸和大功率散热绝缘基板 半导体和集成电路的静电吸盘和加热盘 红外和微波窗口材料 化合物半导体单晶生长坩埚 高纯氮化铝薄膜靶材 特点 高导热性 膨胀系数可与半导体硅芯片匹配 高绝缘电阻和耐压强度 低介电常数和低介电损耗 机械强度高 适合分接铸造成型工艺 热压烧结的最大尺寸。 长 500 x 宽 500 x 高 < 350 毫米 外径 500 x 高度 < 500 毫米 我们可根据需要提供热压氮化铝 (HPAN)。