产品概述用于 TO-247 封装的陶瓷绝缘垫片,提供电气绝缘和高效热界面。材料为氧化铝陶瓷(Al₂O₃)和氮化铝(AlN)。提供两种版本:带 3.7 mm 孔的散热垫和无孔垫。广泛用于 MOSFET、IGBT 和晶体管等高功率分立半导体组件的热管理。
特性- 将热量快速传导自高功率器件(MOSFET、IGBT、晶体管)
- 在高热负荷和电负荷下保持稳定性能
- 压力分布均匀,确保接触一致性
- 有助于延长元件寿命并提高系统可靠性
- 兼顾导热性能与电气绝缘性能
应用- 用于 IGBT 散热垫、MOS 放热及晶闸管的热管理的热界面
- 直流电源模块、驱动电机和工业逆变器
- 光伏逆变器、风力发电变流器和电池管理系统
- 高效电源、放大器和不间断电源(UPS)系统
技术规格- 产品类型:TO-247 陶瓷绝缘垫片
- 材料:氧化铝陶瓷(Al₂O₃)和氮化铝(AlN)
- 版本:带 3.7 mm 孔;不带孔
- 适用封装:TO-247
- 主要功能:电气绝缘与热界面用于散热
- 典型用途:直流电源模块、驱动电机、工业逆变器和电力电子设备