热式绝缘材料

氮化铝

氮化铝（AlN）是一种先进的技术陶瓷材料，具有极高的热导率（高达 230 W/m.K）和出色的电绝缘性能。 这使得氮化铝（AlN）陶瓷基板广泛应用于电力电子和微电子领域。例如，它在半导体中用作电路载体（基板），在 LED 照明技术或大功率电子产品中用作散热器。 氮化铝（AlN）陶瓷基板的优点 -高导热率（170-230W/mK），是氧化铝陶瓷基板的 9.5 倍。 -热膨胀系数与硅（Si）、氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs）半导体相似。这有助于实现硅（Si）芯片的高可靠性和热循环。 -电绝缘性高，介电常数小。 -机械强度高（450MPa）。 -对熔融金属的抗腐蚀性更强。 -纯度极高，无毒。