环形陶瓷

氧化铝

氧化铝陶瓷金属化盘设计有 3 个孔，通常用于 TO（晶体管外形）封装。为高可靠性电子封装提供严格条件下的气密密封、电绝缘和热稳定性。 产品概述 氧化铝陶瓷金属化是在陶瓷上涂覆钼锰（Mo-Mn）和镍的过程，将陶瓷和金属的机械性能和电气性能结合在一起。这三个通孔可容纳金属馈入销，在保持密封隔离的同时实现电气互连。金属化氧化铝圆盘是 TO-3、TO-5、TO-8、TO-39 等 TO 封装的绝缘基底。 应用领域 -TO 封装（如 TO-3、TO-5、TO-8、TO-39） -功率半导体器件 -激光二极管和光电封装 -射频和微波器件封装 -高可靠性和密封传感器 -电信和光学元件 -医疗、...和航空航天电子产品