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我们当前丰富的陶瓷解决方案产品组合可满足未来排放标准。Corning先进的陶瓷载体在性能、效率和灵活性方面进行了优化，可满足最苛刻的汽油和柴油系统中的所有需求。 来自 首创蜂窝陶瓷解决方案并设定全球催化转换器标准 的公司的一流技术专长 广泛的产品范围，以满足日益严格的全球标准 可实现各种后处理工程解决方案的 配置和属性 产品特色 创新的整体设计，更加耐用 促进快速点火：材料密度低，热 容量低，保温能力高 高抗热震性 灵活适用于相同 体积需要更多表面积或相同表面积需要更低压降的设计
CORNING/康宁
Corning® FLORA® 载体能够在冷启动时更快地被加热 Corning FLORA® Substrates 车辆起动的前 30 秒对排放至关重要。在汽油车中，较窄窗口期的排放占汽车排放总量的 70%。解决这些“冷起动”排放问题，让汽车制造商能够严格遵守现有的和未来的排放法规。 FLORA® 载体是应对冷起动排放挑战的完美解决方案。通过独特的材料设计，显著减少大颗粒，与我们的标准Corning® Celcor® 载体相比，FLORA 载体能更迅速地达到运转温度。探索Corning在超过 ...
CORNING/康宁
... 氧化铝是微电子应用中成本效益最高、使用最广泛的基底材料之一。虽然许多客户对其应用中的烧结表面感到满意，但陶瓷基底抛光有四大好处： 更精细的线条图案 经过精细研磨和抛光处理后，陶瓷基板可以获得更精细的图案线条，这有利于提高电路设计能力，有利于实现细间距、高密度互连电路。 在薄膜应用和厚膜应用中，烧结表面处理一般足以形成 1 密耳的细线和 5 密耳的细线。在烧结表面上形成比这些更细的线条会导致图案清晰度差，从而增加导体电阻，抑制电流流动并降低电路性能。图案清晰度差还会导致射频和微波电路的性能异常，因此我们要对其进行抛光。 更好的上下表面平行度 对基底进行研磨和抛光可改善上下表面之间的平行度。这样做的好处是，在对基底进行金属化和图案化处理时，可以更严格地控制基底的电容和电感。由于电容和电感是决定阻抗的主要因素，因此增加平行度可以提高射频和微波电路的可预测性和性能。 ...
... 氧化铝是最常用的技术陶瓷材料。氧化铝陶瓷具有良好的电绝缘性、介电强度和高达 1500 °C 的耐高温性，是电气应用和高温应用的理想材料。 氧化铝陶瓷的特点是 良好的机械强度 良好的导热性和耐火性 良好的耐腐蚀性和耐磨性 良好的电绝缘性 氧化铝基材还具有一些独特的功能： 表面光滑/平整度高，气孔少 抗热震性强 翘曲和弯曲小 在极高温度和腐蚀性化学物质中保持稳定 非常稳定的断裂强度和形状/尺寸变化 应用 网络电阻器、片式电阻器、片式电阻器阵列、厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路、通用隔离器 ...
... DBC陶瓷基材/用于电子加热装置/Innovacera 1.DBC陶瓷基片： 直接粘合铜（DBC）基板通常用于功率模块，因为它们具有非常好的导热性。它们由陶瓷瓦片（通常是氧化铝）组成，通过高温氧化工艺将铜片粘结在一面或两面（铜和基材在含有约30ppm氧气的氮气环境中被加热到精心控制的温度；在这些条件下，形成铜氧共晶，成功地与铜和用作基材的氧化物结合）。顶部的铜层可以在烧制前预制，或使用印刷电路板技术进行化学蚀刻以形成电路，而底部的铜层通常保持原样。通过将底部铜层焊接到散热器上，将基材连接到散热器上。 1.基板的厚度可以很薄：0.25毫米，0.28毫米，0.45毫米，0.5毫米，0.635毫米，1.0毫米，1.5毫米，1.8毫米，2.0毫米 2.通过铜、钼/锰、银、铜板涂层 3.优秀的导热性能 4.高电绝缘性 DBC陶瓷基材的优点： >机械强度高 >精细的导热性 >优异的电气隔离性 >良好的附着力 >耐腐蚀 >高可靠性 >环境清洁 DBC陶瓷基片的应用： 1.功率半导体模块 2.半导体制冷器 3.功率控制电路 4.高频开关模式电源 5.固态继电器 6.太阳能电池板阵列 7.电信专用交换机和接收系统 ...
... 部分稳定氧化锆 PSZ 是用于薄膜应用的特定部分稳定氧化锆基材。 这种基材材料结合了良好的电气绝缘性能（室温下）、高弯曲强度和高断裂韧性。 由于 PSZ 的晶粒和均匀度非常好，因此可以实现非常精细的 PT 结构。 我们根据您的意愿激光切割材料！ 请发送您的 CAD 数据。 优点 非常细粒度均质晶粒结构 良好的室温电气绝缘性能 非常好的机械强度 可以通过激光切割或波锯切割 良好的平面性 应用 传感器基板 传感器保护板 ...
KERAFOL Keramische Folien
... CoorsTek 是定制和标准薄膜陶瓷基板的领导者。有四种薄膜基底材料可供选择，它们具有平滑的表面光洁度、较强的抗弯强度和一致的电气性能。联系 CoorsTek，帮助您设计适合您应用的特定薄膜基板，或下载我们的设计指南。 氧化铝是大多数薄膜陶瓷基底应用的最佳材料。CoorsTek 可控制表面光洁度、晶粒大小和表面缺陷，从而提高薄膜工艺中的细线分辨率、间距和产量。CoorsTek 基板有 "烧成 "和成品两种形式，并有标准和电阻两种等级。 CoorsTek SuperStrate® ...
CoorsTek
... CoorsTek 制定了厚膜陶瓷基板的标准，并将继续为混合集成电路、表面贴装器件、传感器和其他厚膜电子产品提供经济耐用的基板。我们帮助您设计适合您应用的厚膜陶瓷基板： 材料选择 尺寸和厚度 公差 激光加工和划线 边缘精加工 检查和特殊要求 为何选择陶瓷厚膜基板？ 氧化铝 氧化铝是大多数厚膜陶瓷基板的首选材料，可为混合电子电路提供经久耐用、经济高效的性能，并具有公认的可靠性。CoorsTek 设计了不同等级、配方和厚度的产品，为各种应用提供最佳选择。 氧化铝厚膜基板 CoorsTek ...
CoorsTek
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