陶瓷基板

... INNOVACERA定制陶瓷基板作为功率电子、半导体封装和微电子的基础材料，为电子元件提供机械支撑、电气互连和热管理。

材料与应用

• 96%氧化铝 (Al₂O₃)： 低翘曲、高抗热震性、高耐高温和耐化学性，良好加工性。应用：厚/薄膜芯片电阻、低功率LED、储能及充电桩基板。
• 氮化铝 (AlN)： 高热导率、高击穿电压，热膨胀系数接近硅片。应用：散热片、高功率IGBT模块、高功率LED。
• 氧化锆增强氧化铝

... 氧化铝是微电子应用中成本效益最高、使用最广泛的基底材料之一。虽然许多客户对其应用中的烧结表面感到满意，但陶瓷基底抛光有四大好处： 更精细的线条图案 经过精细研磨和抛光处理后，陶瓷基板可以获得更精细的图案线条，这有利于提高电路设计能力，有利于实现细间距、高密度互连电路。 在薄膜应用和厚膜应用中，烧结表面处理一般足以形成 1 密耳的细线和 5 密耳的细线。在烧结表面上形成比这些更细的线条会导致图案清晰度差，从而增加导体电阻，抑制电流流动并降低电路性能。图案清晰度差还会导致射频和微波电路的性能异常，因此我们要对其进行抛光。 更好的上下表面平行度 对基底进行研磨和抛光可改善上下表面之间的平行度。这样做的好处是，在对基底进行金属化和图案化处理时，可以更严格地控制基底的电容和电感。由于电容和电感是决定阻抗的主要因素，因此增加平行度可以提高射频和微波电路的可预测性和性能。 ...

... 氧化铝是最常用的技术陶瓷材料。氧化铝陶瓷具有良好的电绝缘性、介电强度和高达 1500 °C 的耐高温性，是电气应用和高温应用的理想材料。 氧化铝陶瓷的特点是 良好的机械强度 良好的导热性和耐火性 良好的耐腐蚀性和耐磨性 良好的电绝缘性 氧化铝基材还具有一些独特的功能： 表面光滑/平整度高，气孔少 抗热震性强 翘曲和弯曲小 在极高温度和腐蚀性化学物质中保持稳定 非常稳定的断裂强度和形状/尺寸变化 应用 网络电阻器、片式电阻器、片式电阻器阵列、厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路、通用隔离器 ...

... 氮化铝晶圆基板是半导体行业的重要组成部分，以其优异的热性能和电性能而闻名。氮化铝（AIN）材料因其与硅的兼容性而倍受青睐，是各种晶圆相关应用的理想材料。 氮化铝晶圆基底的重要性 氮化铝晶圆基板在半导体行业中发挥着至关重要的作用。氮化铝晶圆基板受欢迎的主要原因之一是其热特性与硅非常接近。这种相似性使 AIN 基底面成为热管理至关重要的半导体应用的绝佳选择。Innovacera 是这些基板的领先供应商，提供各种直径的氮化铝晶圆基板，从 2 英寸到 8 英寸不等，其中 6 英寸和 8 英寸是最常用的尺寸。 氮化铝（AIN）的主要特点 氮化铝（AIN）因其令人印象深刻的特性而脱颖而出，非常适合高级半导体应用。其中最显著的特征包括 高导热性：AIN ...

... DBC陶瓷基材/用于电子加热装置/Innovacera 1.DBC陶瓷基片： 直接粘合铜（DBC）基板通常用于功率模块，因为它们具有非常好的导热性。它们由陶瓷瓦片（通常是氧化铝）组成，通过高温氧化工艺将铜片粘结在一面或两面（铜和基材在含有约30ppm氧气的氮气环境中被加热到精心控制的温度；在这些条件下，形成铜氧共晶，成功地与铜和用作基材的氧化物结合）。顶部的铜层可以在烧制前预制，或使用印刷电路板技术进行化学蚀刻以形成电路，而底部的铜层通常保持原样。通过将底部铜层焊接到散热器上，将基材连接到散热器上。 1.基板的厚度可以很薄：0.25毫米，0.28毫米，0.45毫米，0.5毫米，0.635毫米，1.0毫米，1.5毫米，1.8毫米，2.0毫米 2.通过铜、钼/锰、银、铜板涂层 3.优秀的导热性能 4.高电绝缘性 DBC陶瓷基材的优点： >机械强度高 >精细的导热性 >优异的电气隔离性 >良好的附着力 >耐腐蚀 >高可靠性 >环境清洁 DBC陶瓷基片的应用： 1.功率半导体模块 2.半导体制冷器 3.功率控制电路 4.高频开关模式电源 5.固态继电器 6.太阳能电池板阵列 7.电信专用交换机和接收系统 ...

... DBC 陶瓷基板是直接键合铜陶瓷基板的简称，是一种先进的材料，由陶瓷基板（通常为 Al2O3 或 AlN）和铜通过低共熔工艺紧密连接而成。这种独特的材料组合使基底具有优异的导热性、低热膨胀性、高强度和出色的润湿性，适用于焊接应用。 直接结合铜陶瓷基底材料特性 - 低热膨胀 - 高强度 - 高导热性 - 高焊料润湿性 直接键合铜陶瓷基底 应用面积 - 电力电子：IGBT、MOSFET、晶闸管模块、固态继电器、二极管、功率晶体管 - 汽车：ABS、动力转向、DC/DC 转换器、LED 照明、点火控制 - ...

... 直接镀铜（DPC）是陶瓷基底印刷电路板领域的最新发展，其工艺是通过磁控溅射技术在陶瓷基底表面沉积金属层（Ti/Cu 靶材），形成 10um 至 130um 厚度的铜层，然后用光刻技术形成电路图案，再用电镀技术填充缝隙并加厚金属电路层，通过表面处理提高基底的可焊性和抗氧化性，最后去除干膜并蚀刻种子层，完成基底。 直接电镀铜基板的主要特性 ： - 优异的热膨胀系数（CTE）和出色的导热性 - 高可靠性和耐用性 - 良好的机械性能 - 低电阻导体轨迹 - 卓越的高频特性 - 精细的线路分辨率 - 低温工艺（低于 ...