DBC 陶瓷基板是直接键合铜陶瓷基板的简称,是一种先进的材料,由陶瓷基板(通常为 Al2O3 或 AlN)和铜通过低共熔工艺紧密连接而成。这种独特的材料组合使基底具有优异的导热性、低热膨胀性、高强度和出色的润湿性,适用于焊接应用。
直接结合铜陶瓷基底材料特性
- 低热膨胀
- 高强度
- 高导热性
- 高焊料润湿性
直接键合铜陶瓷基底 应用面积
- 电力电子:IGBT、MOSFET、晶闸管模块、固态继电器、二极管、功率晶体管
- 汽车:ABS、动力转向、DC/DC 转换器、LED 照明、点火控制
- 家用电器空调、珀尔帖制冷器
- 环保技术本地发电、电动汽车、牵引控制系统、光伏装置、风力发电
- 工业LED 显示器、焊接机
- 航空航天激光、卫星和飞机电源
- PC/IT: 电源、UPS 系统
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