陶瓷基板

电力电子

直接镀铜（DPC）是陶瓷基底印刷电路板领域的最新发展，其工艺是通过磁控溅射技术在陶瓷基底表面沉积金属层（Ti/Cu 靶材），形成 10um 至 130um 厚度的铜层，然后用光刻技术形成电路图案，再用电镀技术填充缝隙并加厚金属电路层，通过表面处理提高基底的可焊性和抗氧化性，最后去除干膜并蚀刻种子层，完成基底。 直接电镀铜基板的主要特性 ： - 优异的热膨胀系数（CTE）和出色的导热性 - 高可靠性和耐用性 - 良好的机械性能 - 低电阻导体轨迹 - 卓越的高频特性 - 精细的线路分辨率 - 低温工艺（低于 300℃）保证了陶瓷和金属化层的质量，同时也降低了成本。 直接镀铜基板的应用： - 大功率 LED 封装 - 混合动力和电动汽车电源管理电子元件 - 射频微波通信 - 太阳能聚光器电池基板 - 功率半导体封装 - 激光系统 - 光纤激光泵 DBC 与 DPC DBC 适用于大电流容量，但在电路设计上受到限制。DPC 允许更精细的轨道和通孔连接。