INNOVACERA的金属化陶瓷绝缘体是通过金属化工艺将陶瓷与厚金属膜结合制成的。这种陶瓷和金属的结合产生了能够承受恶劣条件并在需要时提供电气隔离的绝缘体。
- 金属化规格:
- 钼/锰 (Mo/Mn) 金属化:9-30um
- 镍镀层厚度:3-10um
- 金属化陶瓷绝缘体材料特性:
1. 纯度:≥95%
2. 体积密度:≥3.6 g/cm3
3. 吸水率:0%
4. 热导率:22.4 W/m·K( 25℃)
5. 热膨胀系数:8.2 X(10-6)/℃ (20-1000℃)
6. 抗弯强度:340 Mpa
7. 抗压强度:2103 Mpa
8. 抗拉强度:193 Mpa
9. 硬度:ROCKWELL 45N - 78
10. 耐电压:8.3 K Vac/mm
11. 介电常数:9.1 @1MHz
12. 介电损耗角:0.0004 @1MHz
13. 体积电阻率:
- @25℃:1×10-14
- @500℃:4×10-9
- @1000℃:5×105
- 金属化陶瓷绝缘体特点:
1. 陶瓷材料质地均匀,每批次具有稳定的质量和抗弯强度。
2. 金属层致密、恒定、光滑且具有良好的可焊性。
3. 优异的电气绝缘性、低介电常数、良好的耐磨性和耐腐蚀性。
4. 高抗拉强度,良好的气密性,以满足高频、高功率和安全电气元件的要求。
- 金属化陶瓷绝缘体应用:
- 半导体封装、TO封装、光纤设备外壳、激光外壳、真空电子设备、LED配件等。