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- 陶瓷基板
- Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
陶瓷基板 用于电子工业电力电子氮化铝
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产品规格型号
- 技术参数
- 陶瓷, 氧化铝, 氮化铝, 用于电子工业, 电力电子
- 技术参数
- 厚膜, 薄层
产品介绍
INNOVACERA定制陶瓷基板作为功率电子、半导体封装和微电子的基础材料，为电子元件提供机械支撑、电气互连和热管理。
材料与应用
价值链的技术优势
规格与尺寸
技术规格
材料与应用
- 96%氧化铝 (Al₂O₃)： 低翘曲、高抗热震性、高耐高温和耐化学性，良好加工性。应用：厚/薄膜芯片电阻、低功率LED、储能及充电桩基板。
- 氮化铝 (AlN)： 高热导率、高击穿电压，热膨胀系数接近硅片。应用：散热片、高功率IGBT模块、高功率LED。
- 氧化锆增强氧化铝 (ZTA)： 高强度、高反射率、优异热冲击性能，良好加工性。应用：中功率电源模块、中功率LED、仪器设备。
- 氮化硅 (Si₃N₄)： 高热导、高强度与韧性，热膨胀系数接近硅。应用：高功率IGBT模块、大型散热器、无线模块。
价值链的技术优势
- 自主可控的高纯度粉体，确保批次一致性及热机械性能稳定。
- 多种成形工艺（带状铸造、干压、等静压）可满足精密件的形状、尺寸及性能要求。
- 精密加工能力：激光加工、磨削与抛光，实现微米级尺寸精度与超低表面粗糙度（Ra可达纳米级）。
- 强大的研发与定制能力，拥有40余项专利，可按要求定制厚度与性能参数。
- 完整的质量管理：IATF16949汽车质量认证，配备精密检测与分析仪器，全流程质量控制。
规格与尺寸
- 单位： mm
- 有效尺寸 (A, B)： Al₂O₃: 50.8–190；ZTA: 50.8–190；AlN: 50.8–190；Si₃N₄: 138 × 190
- 厚度 (T)： Al₂O₃: 0.25–1.5；ZTA: 0.25–1.5；AlN: 0.25–1.0；Si₃N₄: 0.25, 0.32
- 厚度公差： ±5%（最小 ±0.03 mm）— 所有材料
- 翘曲 (C)： ≤0.3% — 所有材料
- 表面粗糙度 (μm)： Al₂O₃: 0.2–0.6；ZTA: 0.2–0.5；AlN: 0.2–0.75；Si₃N₄: 0.2–0.75
- 尺寸、厚度与表面粗糙度可定制
技术规格
- 提供材料：96%氧化铝 (Al₂O₃)、氮化铝 (AlN)、氧化锆增强氧化铝 (ZTA)、氮化硅 (Si₃N₄)。
- 精密加工：微米级尺寸控制，采用先进磨削/抛光可实现纳米级表面Ra。
- 制造工艺：带状铸造、干压、等静压及复杂形状的定制成形。
- 研发与定制：超过40项专利，能根据客户要求调节厚度及电热性能。
- 质量与认证：全流程质量控制并通过IATF16949认证；配备精密检测与分析设备。
