陶瓷板

氧化铝氧化铝防护

产品概述
氧化铝（Al2O3）陶瓷基座和喷嘴广泛应用于半导体工艺设备，如注入器和电子发生器组件。提供95%、99%和99.7% Al2O3等级，具备电绝缘性、较高的热导率和在高温高压环境下需要的机械强度。

主要性能

• 主要化学成分：Al2O3（95% / 99% / 99.7%）
• 堆积密度：3.6 / 3.89 / 3.96 g/cm3
• 最高使用温度：1450°C / 1600°C / 1650°C
• 热导率（20°C）：16 / 30 / 30.4 W/m·K
• 介电强度：8.3 (210) / 8.7 (220) / 8.7 (220) ac-kV/mm (ac V/mil)
• 体积电阻率（100°C）：>10^13 / >10^14 / >10^14 ohm·cm
• 弯曲强度（20°C）：358 (52) / 550 / 550 MPa
• 压缩强度（20°C）：2068 (300) / 2600 (377) / 2600 (377) MPa
• 断裂韧性 K(Ic)：4–5 / 5.6 / 6 MPa·m1/2

应用
用于电子发生器、注入设备及其他半导体制造设备中的绝缘、屏蔽和耐磨部件。适用于暴露于高温、高电压或腐蚀性工艺气氛的组件。

技术规格

• 主要化学成分：Al2O3（95% / 99% / 99.7%）
• 堆积密度（g/cm3）：3.6 / 3.89 / 3.96
• 最高使用温度：1450°C / 1600°C / 1650°C
• 吸水率（%）：0 / 0 / 0
• ROHS 硬度：≥85 / ≥89 / ≥89
• 弯曲强度（20°C）MPa（psi x 10^3）：358 (52) / 550 / 550
• 压缩强度（20°C）MPa（psi x 10^3）：2068 (300) / 2600 (377) / 2600 (377)
• 断裂韧性 K(Ic) MPa·m1/2：4–5 / 5.6 / 6
• 热膨胀系数（25-1000°C）1×10^-6/°C：7.6 / 7.9 / 8.2
• 热导率（20°C）W/m·K：16 / 30 / 30.4
• 热震抵抗（°C）：250 / 200 / 200
• 介电常数（1MHz，25°C）：9 / 9.7 / 9.7
• 介电强度 ac-kV/mm（ac V/mil）：8.3 (210) / 8.7 (220) / 8.7 (220)
• 体积电阻率（100°C）ohm·cm：>10^13 / >10^14 / >10^14