环形陶瓷

盘状氧化铝绝缘

氧化铝陶瓷聚焦环设计用于提高晶片边缘或周边的蚀刻均匀性。与静电卡盘（e-chuck）一起使用时，晶片靠在边缘聚焦环上，由静电电荷固定到位。 氧化铝陶瓷聚焦环是等离子刻蚀设备中的关键部件，主要在刻蚀室中。在蚀刻过程中，聚焦环的战略位置可优化等离子体分布并保持均匀性。 半导体制造工艺要求在洁净室环境中运行，尤其是在高温、真空和腐蚀性气体条件下使用的部件。陶瓷材料可在这些复杂的物理和化学环境中保持高度稳定性。 陶瓷聚焦环是半导体蚀刻工艺的关键部件。当选择铝合金作为蚀刻室材料时，很容易造成金属颗粒污染。因此，在制造陶瓷聚焦环时采用了高纯度（99.5% 以上）氧化铝陶瓷作为等离子蚀刻设备的腔体材料。 陶瓷聚焦环的特点： 陶瓷聚焦环的特点 -耐磨损、 -耐腐蚀、 -优异的机械性能、 -电绝缘、 -符合半导体产品的质量标准。