环形陶瓷

盘状氧化铝防护

半导体晶片载体氧化铝盘和陶瓷边缘环 高精度陶瓷元件改善了半导体晶片加工的良率管理。Innovacera 陶瓷元件具有精确的尺寸稳定性、超平整度和光滑度，并能在检测和加工过程中对晶片进行真空保持。低表面接触配置最大程度地降低了背面颗粒对精密应用的晶片几何形状产生负面影响的风险。 INNOVACERA 陶瓷环具有以下优点： 1.耐磨损：氧化铝是一种坚硬的技术陶瓷，具有非常好的耐磨性。 2.高精度尺寸和拧紧公差，更容易获得完美的配合关系。 3.化学惰性，耐大多数强酸强碱。 4.耐高温：在氧化性和还原性气氛中可承受高达 1600°C 的温度。 5.良好的机械性能，硬度、抗压强度和抗弯强度均远高于不锈钢。 6.电气绝缘：绝缘击穿电压至少为 20KV。 7.在高温条件下采用保护气氛或高真空，以消除污染或杂质。 8.高温下的耐化学腐蚀性，即使是强酸或强碱。 9.与其他技术陶瓷相比，在高级应用中材料成本低。