板氮化铝

绝缘高导热

Innovacera陶瓷导热界面垫的设计是为了在发热元件、散热器和其他冷却装置之间提供一个优先的热传递路径。这些垫子用于填补由不完美的平坦或光滑表面引起的空气间隙，这些表面应该是热接触的。这些垫子由氧化铝陶瓷和氮化铝等陶瓷材料制成，有助于提供增强的导热性和出色的绝缘性能。典型的应用包括功率器件、集成电路（IC）芯片封装热传导、MOSFET晶体管、IGBT晶体管散热、MOS晶体管、散热器接口、LED板热界面材料（TIM）、芯片ON膜（COF）热传导。 常规尺寸： 适用于封装类型：TO-3P / TO-220 / TO-247 / TO-264 / TO-3/TO-254/TO-257/TO-258，有孔或无孔。 TO - 3P，25*20*1mm（也可提供其他厚度）； TO-220，20*14*1mm（也可提供其他厚度）； TO-247，22*17*0.635mm（也可提供其他厚度）； TO-264，28*22*1mm（也可提供其他厚度）； TO-3，39.7*26.67*1mm（菱形）。 TO-254，34*24*1mm（也可提供其他厚度）； TO-257, 40*28*1mm (也可提供其他厚度)； TO-258，50.8*50.8*1mm（也可提供其他厚度）； 其他标准尺寸： 25.4*25.4mm； 114.3*114.3mm； 152*152mm； 190.5*138mm.....； 可提供定制的尺寸。