热气返修台 EA-A10

自动用于BGA

一键拆焊 一键贴放 零压力贴放芯片 电动遥杆运动控制 专用软件操作界面 1. 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放，操作得心应手。 2. 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生大风量恒温热风。无须外接气源，应用灵活。 3. 7段式温区控制，对镜面反光BGA、多层BGA、金属屏蔽罩、POP都能轻松应对，保障拆焊的成功率。 4. 良好的一体化设计，加热系统与对位系统有机结合 5. 采用高清光学色差棱镜对位系统，精准清晰。 6. 强力横流风扇，风速可调，按工艺要求致冷下加热区和PCB。 7. QUICKSOFT操作界面，不仅有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能，对预热速度、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数均可进行有效的分析。 8. 快速风嘴转接机构，配有多款合金热风罩，更换简单快捷。 9. 适用：台式电脑主板、服务器主板、工控机、终端等大型PCB返修BGA或CONNECT需要。