热气返修台 7610

自动用于BGA

红外闭环温度控制 无需风咀 适合新手操作，简单智能 QUICK7610采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监测，并给以好的工艺控制。为了获得焊接工艺的控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，QUICK7610提供了2400W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制，QUICK7610采用循环控制回流焊技术，保证了其精确的较小的工艺窗口，均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。 1. 无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。 2. 顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热，不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。 3. 采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。 4. PCB支架可前后左右移动，装夹简单方便。 5. IRSOFT操作界面，不仅设置有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能。 型号 QUICK 7610 总功率 2400W（max） 底部预热功率 1600W（红外加热盘） 顶部加热功率 720W（红外发热管，波长约2~8μm） 底部辐射预热尺寸 260*260mm 最大PCB尺寸 420mm*400mm BGA尺寸 60*60mm 通讯 标准RS-232C （可与PC联机） 红外测温传感器 0~300℃（测温范围） 外形尺寸 800*580*520 (mm) 重量 约36Kg