3D检测系统 Kronos™ 1190

IA自动用于包装业

晶圆级封装检测系统 Kronos™ 1190图案化晶圆检测系统配有高分辨率的光学部件，可以在包括3D IC和高密度扇出式封装（HDFO）在内的先进晶圆级封装（AWLP）应用中为工艺开发和生产监控提供业界最高灵敏度的关键缺陷检测。DefectWise® 集成人工智能（AI）作为系统级解决方案，极大地提高了灵敏度、生产效率和分类准确性，从而解决过杀和漏检的挑战。DesignWise® 通过直接设计输入完善了FlexPoint™ 精确定位目标检测区域的能力，并进一步减少了无价值缺陷的检出数量。 Kronos 1190系统支持键合、减薄、翘曲和切割后的基板，可以经济高效的为包括切割后、预键合、铜焊盘图案化、铜柱、凸块、硅通孔（TSV）和再分布层（RDL）在内的工艺步骤提供低至150nm的缺陷检测能力。 主要应用 缺陷发现、工艺调试、工艺监控、设备监控、出厂质量控制（OQC） 相关产品 CIRCL-AP: Kronos检测技术也可作为CIRCL缺陷检测、量测和检查集群设备的一个模块。