玻璃抛光机 IBF series

用于精密光学工业自动化

概述
Ion Beam Figuring（IBF）是在真空条件下利用加速氩原子对材料进行可控去除的校正抛光工艺，能够在亚毫米范围内实现数纳米级的表面修正，适用于精密光学表面的最终加工和复杂形状的处理。

主要优点

• 可加工几乎任何形状：六轴直接驱动系统保持离子源与工件表面正交，支持加工到表面边缘及超出边缘的区域。
• 表面质量达到 λ/200 及以上：可校正极小的表面误差，满足终端光学加工的高质量要求。
• 全自动且重复性高：迭代式全自动工作流程，支持多种孔径且无需在工艺间对工件进行中间测量，确保可预测的加工周期。

突出特点

• 先进软件 — 简便的设置与仿真：用户友好的软件对来自多源的测量数据进行分析与可视化，为加工仿真提供准备；图形界面可按应用自定义。
• ISERM — 原位刻蚀速率测量：采用低相干技术的测量系统高精度确定离子源的刻蚀速率剖面；可互换样品支架适配多种材料，单测量头可完成多次测量。
• 孔径切换器 — 最多五个孔径：可在真空腔内运行时切换孔径；支持最多五个孔径，直径范围0.5 mm至20 mm。

下载

• 精密光学宣传册（PDF）
• IBF series 技术资料（PDF）

技术规格

• 工艺类型：Ion Beam Figuring（IBF）真空下校正抛光
• 工作介质：加速氩原子
• 典型精度：可达数纳米
• 局部分辨率：亚毫米量级
• 运动系统：六轴直接驱动，确保离子源正交
• 边缘加工能力：可加工至表面边缘及其以外
• 表面质量能力：可达 λ/200 及以上
• 自动化：完全自动化迭代工作流程，高重复性
• 孔径切换：最多五个孔径，可在真空中更换
• 孔径直径范围：0.5 mm – 20 mm
• 刻蚀速率测量：ISERM，低相干原位测量系统
• 测量硬件：可互换样品支架；单测量头支持多次测量
• 软件：测量数据分析与可视化、仿真准备、可定制GUI