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内存容量: 0 GB - 16 GB
... 概述
COM
Express® Rel. 3.1 Type 6 电脑
模块 SOM-COMe-CT6-TWL，支持 Intel® Core™ i3 及 Intel® Processor N 系列（代号：Twin Lake）。95 x 95 mm 紧凑型尺寸，适用于嵌入式与工业系统。
要点
- CPU：Intel® Core™
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 概述
COM
Express® 3.1 Type 6 紧凑型
模块 SOM-COMe-CT6-ADL-N，采用 Intel Atom® x7000RE（Alder Lake N）处理器，兼容 Intel N 系列和 Core i3 N305。为需要低功耗、多显示和 TSN 支持的嵌入式与工业应用而设计，尺寸为 95 x 95 mm。
要点
- CPU：Intel®
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 产品概述
COM
Express® Type 6 基本
模块 SOM-COMe-BT6-RK3588，集成 Rockchip RK3588 SoC 与板载 Axelera Metis AIPU（最高 120 TOPS），适用于边缘 AI、多媒体及工业嵌入式应用。
主要特点
- CPU：Rockchip RK3588 —
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM
Express Rel. 3.1 Type 6 Basic
模块（E59）SOM-COMe-BT6-ARL，采用 Intel® Core™ Ultra 处理器 Series 2（Arrow Lake）H与U 可选型号。面向嵌入式应用，提供 CPU/GPU 性能、多视频输出及丰富的 I/O 与
PCIe 互联能力。
亮点
- CPU：Intel®
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 产品概述
COM
Express® 3.1 Type 6 基本
模块 SOM-COMe-BT6-MTL，支持 Intel® Core™ Ultra 处理器家族（Meteor Lake H 与 U 型）。适用于需要高级图形和灵活 I/O 的嵌入式与工业场景。
亮点
- CPU 支持 Intel® Core™ Ultra（Meteor
SECO
... 概述
COM
Express® 3.1 Type 6 紧凑
模块 SOM-COMe-CT6-R8000，搭载 AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列处理器（F07）；95 x 95 mm 紧凑封装，适用于工业嵌入式应用。
亮点
- CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列（可选 Ryzen
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
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SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... 产品概述
COM
Express® 3.1 Type 6 紧凑型
模块 SOM-COMe-CT6-P100，采用 AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 处理器。95 x 95 mm 紧凑
模块，适用于需要 AI 加速、多媒体处理和丰富 I/O 的嵌入式应用。
主要特点
- CPU
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 配备第 13 代 Intel® Core™ 处理器（原代号为 Raptor Lake-P）的 COM Express® 3.1 Type 6 基本 模块化 计算机 ( CoM) 图形处理器 英特尔® UHD 图形/英特尔® Iris® Xe 图形架构，高达 96 EU 改进的图像（IPU6EP）和视频处理（AV1/GNA 3.0） 支持多达 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 配备 Intel® Core™ Ultra 处理器系列（代号：Meteor Lake -H 和 -U）的 COM Express® 3.1 Type 6 基本 模块 图形 集成英特尔® Xe LPG 图形控制器，最多 8 个 Xe 内核（128 EU） 最多支持 4 台独立显示器 音频 高清音频 Soundwire 音频接口 串行端口 2 个 UART 其他接口 SPI、I2C、SM ...
SECO