人工智能协助检查机

输出功率: 4 kW
检测宽度范围: 780 mm - 1,000 mm
检测范围高度: 260 mm - 660 mm

... 简介
TR7600F3D SII Plus 是一款具备 CT 功能的 2 µm 高分辨率 3D AXI，面向 Advanced Packaging、汽车、航空航天和医疗等高可靠性行业设计。该机采用 AI 驱动的检测算法用于空洞和开路缺陷识别，配备下一代 110 kV X 射线源和高分辨率检测器，可捕捉微小缺陷以满足严格的质量要求。

应用 / 可检测元件

• BGAs
• Backdrill
• Barrel

检测宽度范围: 510 mm
检测范围高度: 510 mm

... 简介
TR7500QE Plus 是用于 PCB 检测的下一代多摄像头侧视 3D AOI。该高性价比 3D AOI 平台集成了 AI 驱动算法和增强的机械能力，以实现高精度检测。侧视摄像头可检测内层桥接、隐藏的翘曲焊盘等视线不可及的缺陷。TR7500QE Plus 支持当前的智能工厂标准，例如 IPC-CFX 及 Hermes 标准 (IPC-HERMES-9852)。

功能

• 多角度 3D 侧视，5 摄像头检测
• 计量级测量
• AI

检测宽度范围: 285 mm - 510 mm
检测范围高度: 150 mm - 460 mm

... 简介
TR7700Q SII-S 是面向半导体与先进封装行业的 AI 驱动下一代检测平台。该平台将 3D SEMI AOI 与计量功能及多种成像技术结合，实现全覆盖检测。支持 2.5 µm 分辨率，可检测线径至 15 µm。兼容 IPC-CFX 与 IPC-HERMES-9852 等智能工厂标准。

主要功能

• 2.5 µm 高分辨率 3D SEMI 后段 AOI
• 计量级精确测量（可选）
• AI 驱动检测，支持

... 产品描述
AIVR 是一款由 CIMS 提供的 AI 驱动的验证工位，能在单一工作站内合并虚拟与物理验证。CIMS AIVR 5μ 专为大批量 IC 基板制造设计，优化用于 5–25 µm 线/间距技术的验证。AIVR 模式下，操作员审查由 AOI 获取并经 AI 图像增强算法处理的缺陷图像，从而快速筛除明显的误报。使用 AIVR 可提升验证效率与速度，并将结果与生产数据库无缝集成。可选触摸屏便于缺陷分类并向 QA 实时反馈。AIVR 5μ 与所有 CIMS AOI 兼容。

产品亮点

• 将

... 产品描述
AIVR 25μ 是一款面向 HDI 和多层 PCB 生产的 AI 驱动 AOI 验证工作站。它在同一工作站内整合了虚拟（软件）和物理（实时视频）验证，针对线宽/间距 25–100 µm 进行优化。AIVR 模式下，操作员可审查由 AOI 捕获并由 AI 算法增强的缺陷图像，快速过滤误报并优先确认真实缺陷。系统将验证结果集成到数据库，并支持可选触摸屏用于缺陷分类与实时 QA 反馈。

主要特性

• 整合 AOI 后处理图像验证与实时视频模式
• 相较于传统模式，验证效率最高提升至