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... 用于200毫米以下毯状晶圆的XRR和XRF测量工具 毯状晶圆上薄膜的厚度、密度、粗糙度和成分 这种多功能的X射线计量工具使用X射线荧光（XRF）和X射线反射率（XRR），对从超薄单层膜到多层堆叠的毯状晶圆的厚度和密度进行高通量的非破坏性测量，用于工艺开发和薄膜质量控制。 为大批量制造而设计 XHEMIS EX-2000是为大批量制造200毫米以下的晶圆而设计的。测量前出色的平台对准使其能够快速、准确地测量各种晶圆样品。高度精确的平台控制能够在很短的时间内完成全表面的测绘。 用户友好的设计工具 当配备了传输机器人时，XHEMIS ...
... OCD解决方案技术优化了Atlas和IMPULSE系统在光学临界尺寸（OCD）测量方面的全部能力和连接。 产品概述 Onto Innovation的OCD技术提供了强大的OCD建模和先进的机器学习能力，以及下一代的实时回归，离线灵敏度分析工具和全面的GUI和结构输入，用于真正的多变量建模。Ai Diffract和SpectraProbe软件包都以直观和易于部署的硬件形式提供先进的功能。 每个组件都将无缝OCD功能扩展到Atlas独立和IMPULSE集成计量系统，从离线配方支持和开发到工厂范围的网络和连接，以方便车队管理。 Ai ...
Onto Innovation Inc.
... Nanopsec II薄膜分析系统有桌面式和独立式两种配置，它在工程和研究活动与配方和分析算法的最终生产使用之间建立了一个循环。 产品概述 扩展了业界公认的NanoSpec系列的范围和性能，NanoSpec II引入了新的设计，具有自动样品对准、快速自动聚焦和测量重复性优于1Å*的特点。该系统可以与Onto Innovation的光谱反射率分析软件、用于自动模式对准的图像处理和各种光学配置选项相结合，使NanoSpec II自动化成为同类产品中最强大的薄膜系统。NanoSpec II与前几代Nanospec产品的材料卡完全兼容。此外，许多由Woollam®椭圆仪创建的色散模型可以导入并使用，无需转换。 Nanopsec ...
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... 由行业领先的光学和机器学习解决方案提供支持的综合计量平台，为CMP、沉积、蚀刻和平板印刷应用结合了高灵敏度和高产量。 产品概述 IMPULSE V系统 随着晶圆到晶圆和晶圆内的均匀性公差越来越严格，集成计量系统在各种半导体加工步骤中得到了应用。基于已证实的高分辨率光学技术，IMPULSE V系统在CMP过程中为薄膜残留物测量提供了更高的灵敏度。IMPULSE平台拥有业界最可靠的硬件，具有一流的可靠性和生产力指标。下一代IMPULSE V系统以更高的产量扩展了这种可靠性，与更高的采样、片内/片上和晶圆边缘测量的需求保持同步。先进的光学系统和专门设计的测量室大大改善了信噪比（SNR），实现了比上一代集成计量系统的精度提高2倍以上。板载机器学习使用额外的信噪比来完成这个强大的软件包，实现了更快的解决问题的时间，并缩小了现有工具集以前无法测量的层的差距。 IMPULSE ...
Onto Innovation Inc.
... 由行业领先的光学和机器学习解决方案提供支持的综合计量平台，为CMP、沉积、蚀刻和平板印刷应用结合了高灵敏度和高产量。 作为一个综合计量标准，IMPULSE+系统对CMP工艺偏移提供了最大的灵敏度和准确性，使设备制造商能够建立具有高精度反馈的APC控制解决方案。有了OCD解决方案软件，可以在设备和活动区域内进行直接测量，用户能够监测微小的工艺偏移，并优化他们的工艺以提高产量。 IMPULSE+系统与Atlas和OCD软件分析解决方案结合使用，实现了跨模块的工艺优化和全厂范围的综合工艺控制。IMPULSE+系统在DRAM、3D-NAND、CMOS图像传感器和代工/逻辑器件制造的关键步骤中被广泛采用。 ...
Onto Innovation Inc.
... Atlas系列是用于制造FinFET、Gate-all-around（GAA）FET、3D NAND和DRAM等先进器件的控制工具。 通过将计量性能扩展到亚切斯特姆精度和准确度水平，Atlas III+系统在大批量制造的广泛应用中实现了高级工艺控制。Atlas系列产品采用了专有的光谱反射仪和光谱椭圆仪解决方案，当与Onto Innovation公司业界领先的Spectraprobe™和AI-Diffract™ OCD分析软件相结合时，能够对每个关键的制造单元操作进行过程控制。Atlas III+系统和AI-Diffract解决方案提供了跨蚀刻、清洁、沉积和CMP步骤的复杂结构概况的洞察力。 ...
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... Atlas薄膜和OCD系列是领先的FinFET、Gate-all-around（GAA）FET、3D NAND和先进DRAM器件制造的计量工具。 Atlas XP+系统为200毫米晶圆计量提供了一个单一的薄膜和OCD测量的平台。该系统集成了一个双臂机器人、高精度平台和高速聚焦系统。该系统还具有先进的模式识别、改进的厚度再现性和卓越的SR和SE吞吐量。N2000™软件界面和高级自动化符合SEMI和其他组织采用的标准。NanoNet®功能是N2000分析平台软件的一个网络组件，提供系统与系统之间的匹配和无缝的配方转移。 ...
Onto Innovation Inc.
... IVS系列为半导体、化合物半导体、功率器件、射频、MEMS和LED市场提供光学覆盖和CD计量。这些系统提供了卓越的测量性能，在同一配方中进行叠加和CD测量。 产品概述 IVS 220系统是IVS系列的最新一代产品，是为200毫米晶圆上的终极精度、TIS（工具诱导位移）和产量而设计的。该系统的可靠性和稳定性的基石是其2100小时的平均故障间隔时间（MTBF）。IVS 280在一个为高架轨道处理而设计的封装中提供了同样的能力，具有完全的E84 GEM300能力。 灵活性是化合物半导体工艺的关键，在这种工艺中，许多不同的晶圆尺寸、厚度和工艺可能在同一生产线上运行。IVS系统是这些条件的理想选择。多样化的晶圆处理可以适应晶圆成分的许多变化，包括硅、碳化硅、石英、玻璃、砷化镓、氮化镓、LiNO3、InP。 IVS系列还包括IVS ...
Onto Innovation Inc.
... 皮秒超声技术，或称PULSE™技术，是金属薄膜计量的行业标准。Echo™系统是Onto Innovation声学计量产品系列的最新成员，旨在扩大在多个前沿设备领域的领先地位。 产品概述 Echo系统是一个全面的在线金属薄膜计量工具，用于前沿逻辑、存储器、先进封装和特种半导体器件的单层和多层金属薄膜测量。创新的光学设计在单一平台上将薄膜厚度测量的动态范围从50Å扩展到35µm，并可扩展到测量高纵横比的先进3D NAND结构。专家应用系统（EASy™）软件为开发用户定义的算法提供了灵活性，以便对复杂的多层堆栈进行建模。Echo系统还扩展了PULSE技术系统的材料表征能力。除了BEOL中低k介电膜的杨氏模量和3D ...
Onto Innovation Inc.
... QS1200 FTIR 计量工具是用于掺杂监测、EPI 厚度测量和其他应用的桌面系统。 产品概 述 QS1200 系统专为在硅生长和器件制造领域进行材料表征的先进半导体制造厂而设计。 它提供了利用成熟的光学技术的 FTIR 技术的全新集成水平，以及手动晶圆托盘，可容纳直径为 100、125、150、200 和 300 毫米的 SEMI 标准晶圆。 奇形晶片和 2mm 厚的硅片也可用于 QS1200 系统。 ...
Onto Innovation Inc.
... 无损晶圆分析 产品概 述 QS2200 系统是一种专为无损晶圆分析而设计的 FTIR 测量工具。 它用于半导体材料的表征和测量以及器件制造。 ...
Onto Innovation Inc.
... 全自动化晶圆测量和检测系统的成本效益替代品 产品可以提供所有晶圆材料的厚度和弓形的测量，包括硅、砷化镓、磷化铟和蓝宝石或磁带。 特点 前置USB接口，可方便地将测量结果和其他数据存储到闪存盘上 MTI 仪器的专有电容电路，具有出色的精度和可靠性 非接触式测量 76-300毫米直径的晶圆范围 可选的晶圆测量环 用于精确定心的晶圆挡板 以太网接口 完整的远程控制软件（兼容Windows） 可选的校准晶圆 关于手动半导体计量系统 Proforma ...
MTI Instruments/美国MTI
... 用于太阳能/光伏晶圆的过程中监测 多通道厚度、TTV和弓形测量模块，用于太阳能/光伏晶圆和其他材料的过程中监测。 特点 每个机架最多有三个厚度通道 专有的MTII推/拉电容探头适用于所有晶圆类型 最小、最大、平均和总厚度变化的测量 弓形测量（需要3个探头对）。 集成的数据采集和控制电子设备 快速以太网通信端口，生产速度可达每秒5片晶圆 可扩展，用于增加厚度线扫描的数量 用于与现有晶圆处理设备接口的数字I/O 基于Windows®的控制程序，用于本地或远程数据监控 ...
MTI Instruments/美国MTI
... EV集团推出3D异构集成高速高精度计量系统 EVG40 NT2具有突破性计量性能，有助于加快晶圆级和晶片级混合键合及无掩模光刻的实施 微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今天推出EVG®40 NT2自动计量系统，新系统能够为晶圆到晶圆（W2W）、晶片到晶圆（D2W）和晶片到晶片（D2D）键合以及无掩模光刻应用完成套刻和临界尺寸（CD）测量。EVG40 NT2专为批量生产设计，具有反馈回路，用于实时过程校正和优化，能够帮助设备制造商、代工厂和封装厂加速推出新型3D/异构集成产品，同时提高产量，避免贵重晶圆产品报废。 异构集成发展催生新的计量需求 传统的二维硅片微缩技术成本已达极限，半导体行业转而开发异构集成技术。异构集成是指对不同特征尺寸和材质的多种组件或晶片进行制造、组装和封装，使其集成于单个器件或封装之中，以提高新一代半导体器件的性能。W2W、D2W和D2D键合都要求精密调准和高精度套刻，以实现互连器件之间的良好电接触。随着产品的推陈出新，互连间距逐渐减小，晶圆和晶片键合调准和套刻工艺也必须进行相应调整，提高精度和测量频率，以及时检测工艺问题，实施纠正措施或返工，最终提高产量。无掩模曝光是一种用于3D/异构集成的创新光刻方法，需要在高度翘曲和扭曲的晶圆上实现更精确的图案保真度和图案套刻。这些晶圆通常包含移位晶片，因此要求计量技术提供有关晶片位置的关键信息。 EV集团公司技术总监Thomas ...
... MESO 计量解决方案 MESO 计量系统是应对光学计量领域众多挑战的一站式解决方案。车间测量可确保在生产线旁对平板光学器件进行质量控制测试和现场过程控制。 独特的仪器可在多个不同波长下进行测量，不会产生色差，并可在不降低分辨率的情况下对光学器件的整个范围进行表征。 MESO™ 充满创新： - LIFT 增强型高波前传感分辨率 - 正在申请专利的 POP 程序，用于测试（薄）平面平行光学器件 - Spot Tracker™ 专利技术提供倾斜和波前的绝对测量。 主要特点 对振动不敏感 设计波长测试 对样品背面的反射不敏感 应用 MESO ...