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计量系统
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... 概述
Edge Series 包含三款紧凑型视觉测量系统,针对生产环境和小型精密零件的尺寸检验而设计。该系列便于车间就位集成、可编程照明与自动特征检测,可减少手工测量步骤并加快向生产的反馈速度。
主要优势
- 在操作员、班次和批次间实现可重复测量
- 三种自动化级别:手动、2轴自动以及完整3轴CNC
- 基于模式识别的自动特征检测
- 可编程照明与图像拼接以扩展视野覆盖
Edge ...
Vision Engineering Ltd./英国Vision
... 离子掺杂量测系统 Therma-Probe®680XP 离子注入/退火量测系统可对2Xnm / 1Xnm设计节点进行在线剂量监测。 Therma-Probe 680XP可以提供关于离子注入剂量和轮廓、注入和退火均匀性以及范围损坏的关键工艺信息。 此外,Therma-Probe 680XP系统的高分辨率微均匀性图为注入和退火工艺开发提供了指纹识别功能。 ...
... 用于200毫米以下毯状晶圆的XRR和XRF测量工具 毯状晶圆上薄膜的厚度、密度、粗糙度和成分 这种多功能的X射线计量工具使用X射线荧光(XRF)和X射线反射率(XRR),对从超薄单层膜到多层堆叠的毯状晶圆的厚度和密度进行高通量的非破坏性测量,用于工艺开发和薄膜质量控制。 为大批量制造而设计 XHEMIS EX-2000是为大批量制造200毫米以下的晶圆而设计的。测量前出色的平台对准使其能够快速、准确地测量各种晶圆样品。高度精确的平台控制能够在很短的时间内完成全表面的测绘。 用户友好的设计工具 当配备了传输机器人时,XHEMIS ...
... OCD解决方案技术优化了Atlas和IMPULSE系统在光学临界尺寸(OCD)测量方面的全部能力和连接。 产品概述 Onto Innovation的OCD技术提供了强大的OCD建模和先进的机器学习能力,以及下一代的实时回归,离线灵敏度分析工具和全面的GUI和结构输入,用于真正的多变量建模。Ai Diffract和SpectraProbe软件包都以直观和易于部署的硬件形式提供先进的功能。 每个组件都将无缝OCD功能扩展到Atlas独立和IMPULSE集成计量系统,从离线配方支持和开发到工厂范围的网络和连接,以方便车队管理。 Ai ...
Onto Innovation Inc.
... 全自动化晶圆测量和检测系统的成本效益替代品 产品可以提供所有晶圆材料的厚度和弓形的测量,包括硅、砷化镓、磷化铟和蓝宝石或磁带。 特点 前置USB接口,可方便地将测量结果和其他数据存储到闪存盘上 MTI 仪器的专有电容电路,具有出色的精度和可靠性 非接触式测量 76-300毫米直径的晶圆范围 可选的晶圆测量环 用于精确定心的晶圆挡板 以太网接口 完整的远程控制软件(兼容Windows) 可选的校准晶圆 关于手动半导体计量系统 Proforma ...
MTI Instruments/美国MTI
... EV集团推出3D异构集成高速高精度计量系统 EVG40 NT2具有突破性计量性能,有助于加快晶圆级和晶片级混合键合及无掩模光刻的实施 微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团(EVG)今天推出EVG®40 NT2自动计量系统,新系统能够为晶圆到晶圆(W2W)、晶片到晶圆(D2W)和晶片到晶片(D2D)键合以及无掩模光刻应用完成套刻和临界尺寸(CD)测量。EVG40 NT2专为批量生产设计,具有反馈回路,用于实时过程校正和优化,能够帮助设备制造商、代工厂和封装厂加速推出新型3D/异构集成产品,同时提高产量,避免贵重晶圆产品报废。 异构集成发展催生新的计量需求 传统的二维硅片微缩技术成本已达极限,半导体行业转而开发异构集成技术。异构集成是指对不同特征尺寸和材质的多种组件或晶片进行制造、组装和封装,使其集成于单个器件或封装之中,以提高新一代半导体器件的性能。W2W、D2W和D2D键合都要求精密调准和高精度套刻,以实现互连器件之间的良好电接触。随着产品的推陈出新,互连间距逐渐减小,晶圆和晶片键合调准和套刻工艺也必须进行相应调整,提高精度和测量频率,以及时检测工艺问题,实施纠正措施或返工,最终提高产量。无掩模曝光是一种用于3D/异构集成的创新光刻方法,需要在高度翘曲和扭曲的晶圆上实现更精确的图案保真度和图案套刻。这些晶圆通常包含移位晶片,因此要求计量技术提供有关晶片位置的关键信息。 EV集团公司技术总监Thomas ...
... MESO 计量解决方案 MESO 计量系统是应对光学计量领域众多挑战的一站式解决方案。车间测量可确保在生产线旁对平板光学器件进行质量控制测试和现场过程控制。 独特的仪器可在多个不同波长下进行测量,不会产生色差,并可在不降低分辨率的情况下对光学器件的整个范围进行表征。 MESO™ 充满创新: - LIFT 增强型高波前传感分辨率 - 正在申请专利的 POP 程序,用于测试(薄)平面平行光学器件 - Spot Tracker™ 专利技术提供倾斜和波前的绝对测量。 主要特点 对振动不敏感 设计波长测试 对样品背面的反射不敏感 应用 MESO ...