陶瓷基板

电力电子厚膜

产品概述 陶瓷磁芯是一种精密元器件，用于绕线式射频芯片电感器内部，以支撑线圈绕制并形成稳定的电感结构。其几何形状、凹槽、端子区域以及尺寸的一致性，都会影响绕线位置、线圈稳定性、端子连接以及自动化装配。 制造与功能 这些磁芯通过精密陶瓷成型和受控金属化工艺制造，可提供电气绝缘、机械支撑以及一致的尺寸，适用于精密绕组、端子连接、无铅焊接或高温键合。 针对微型、高频射频芯片电感器，提供多种结构、引出端形式和标准芯片尺寸。 产品特点

• 专为绕线式射频芯片电感器以及表面贴装绕线和组装设计
• 高尺寸精度和批次一致性确保绕线和端子连接的稳定性
• 提供扁平型和L型端子，以适应不同的电极和组装设计
• 镀锡镀端子支持无铅焊接；镀金端子支持高温键合
• 可提供定制尺寸、磁芯结构、端子及金属化系统

可用规格 产品 - 可选规格 陶瓷材料 - 96% 氧化铝陶瓷 标准尺寸代码 - 0603、0804、1005、1608、2012、2520、3216 芯体结构 - 2U / 2H / 4H 引脚配置 - 平面引脚 / L型引脚 金属化系统 - Mo-Mn或Ag / Pd基底层，可选Ni中间层 表面处理 - 标准镀锡 / 可选镀金 典型材料性能 性能 | 单位 | A-96 白色氧化铝 氧化铝含量 | % | 96 堆积密度 | g/cm³ | 3.7 弯曲强度 | MPa | 320 介电常数 | – | 9.5 损耗因数 | ×10⁻³ | <10 典型应用 用于绕线陶瓷射频芯片电感器及其他表面贴装高频绕线电感器，适用于 MHz 至 GHz 电路、无线通信、通信设备、汽车电子、工业电子及消费电子领域。 特性 / 技术规格

• 材料：96% 氧化铝陶瓷
• 标准尺寸代码：0603、0804、1005、1608、2012、2520、 3216
• 磁芯结构：2U、2H、4H
• 引脚形式：平头引脚、L型引脚
• 金属化：Mo-Mn或Ag/Pd底层；可选Ni中间阻隔层
• 表面处理： 标准镀锡（用于无铅焊接）或可选镀金（用于高温键合）
• 体积密度：~3.7 g/cm³
• 弯曲强度： ~320 MPa
• 介电常数：~9.5
• 损耗因数：<10 ×10⁻³
• 应用：适用于无线、汽车、工业及消费电子领域的 MHz–GHz 绕线射频芯片电感器