性能测试模块 KLC TTV 2.0

电压电动功率

产品概述
KLC TTV 2.0 是面向 AI 加速器与高功率服务器部件的热仿真模块，用于在实验室与开发环境中重现局部高热流密度。平台可模拟高达 500 W/cm² 的热点，标准封装覆盖 30×30 mm 至 80×80 mm，输入电压通常可调 12–600 V，按需可在平台级实现最高约 12,800 W 的总模拟功率。

产品概览
KLC TTV 2.0 专为 AI 服务器、GPU/DPU 的 OAM 模块与高性能电子设备的热验证设计。该模块通过可调的电阻式加热实现精确热负荷仿真，替代功能性芯片进行热学验证，便于评估冷却方案、热界面材料和机械安装策略，并可与液冷、浸没冷却、冷板、散热片及 CDU 测试平台集成。

主要功能

• 可调功率输出：通过调整输入电压或选择固定电压版本以设定目标热负荷。
• 宽功率范围：单元功率示例从数百瓦到数千瓦不等；平台级能力在支持的配置下可达约 12,800 W。
• 高功率密度仿真：可实现高达 500 W/cm² 的热点再现（按设计实现）。
• 冷却兼容性：支持液冷、浸没冷却、冷板、散热片及 CDU 测试。
• 尺寸灵活：标准封装 30×30 至 80×80 mm；支持多区布局与定制尺寸。
• 可选传感器：可集成温度传感器以实现实时监测与安全联动。
• 运行注意：为电阻式加热元件，需配套外部温控与过流保护；严禁无冷却通电（干烧）。

主要规格表
尺寸 A × B (mm) | 可调电压 (V) | 最大电流 (A) | 最大功率 (W)
30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 2000
35 × 35 | 12–600 | 21.0 | 2500
40 × 40 | 12–600 | 14.0 | 3200
50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000
60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 5000
80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 8000

可定制选项

• 定制封装与多区布局（支持独立区控制）。
• 按需指定目标功率与功率密度（W/cm²）。
• 固定市电版本（110 V / 220 V）或可调 12–600 V 设计。
• 集成传感器、遥测接口与连接器选项。
• 机械外形、安装孔和允许接触压力等可按需调整。

如何选择您的 TTV

• 确定测试场景所需的单元与总体功率范围（W）及工作电压（V）。
• 明确需验证的冷却接口类型：风冷、液冷、浸没、冷板、CDU 或 OAM 架构。
• 说明是否需要温度监测以及独立分区数量。
• 提供机械限制（封装尺寸、安装方式、允许接触压力）以便正确集成。

功率‑电压配置（示例）
典型设计覆盖 12–600 V 可调输入，主表列出各尺寸的代表性单元功率示例。亦可提供固定 110 V / 220 V 版本，具备按封装选择的输出点（详细配置见技术文档）。

技术规格（摘要）

• 加热方式：电阻式加热（非自我调节 PTC）。
• 最大功率密度：可达 500 W/cm²（取决于设计）。
• 电压范围：通常 12–600 V；亦可提供固定 110 V/220 V 选项。
• 标准封装：30×30、35×35、40×40、50×50、60×60、80×80 mm；支持定制。
• 平台总模拟功率：示例可达 12,800 W（视配置而定）。
• 冷却兼容：液冷、浸没、冷板、散热片、CDU。
• 监测：可选集成温度传感器与多区控制。

应用场景

• OAM 模块的热点仿真与稳定性测试（GPU/DPU/AI 芯片）。
• AI 服务器与 DPU 平台的冷却可靠性验证。
• 冷板与散热器的开发验证与流体分布优化。
• UBB 与板级热评估与系统集成测试。
• 浸没机柜与 CDU 的机柜级热移除评估。

安全与安装注意事项

• TTV 为电阻式加热模块，不具备自我温度调节，须配合外部温度控制与过流保护。
• 建议接触压力以保证热界面传导，产品文档提供最小推荐接触压及固定要求。
• 严禁在无冷却条件下通电（干烧），否则将立即损坏器件。

研发与验证说明
行业研究与案例显示，电阻式 TTV 平台能够用于高热流密度冷却方案（包括双相与浸没冷却）的验证。模块化平台可扩展以满足 AI 数据中心的高强度热管理验证需求。

优点

• 在研发阶段可替代昂贵的功能芯片进行热验证，降低成本。
• 支持早期热试验，加快开发节奏并优化冷却方案。
• 提供可重复、可配置的热负荷以用于基准测试与系统验证。