直流电子负载 TTV 2.0

产品概述
KLC TTV 2.0 平台是一个模块化热试验装置（TTV），用于为 Open Accelerator Module（OAM）上的 AI GPU、DPU、CPU 等再现局部热负荷。该平台可模拟高达 500 W/cm² 的热通量，支持液冷、浸没冷却、冷板、散热片及 CDU 的测试。标准封装尺寸：30 × 30 mm 至 80 × 80 mm。输入电压范围：12–600 V；平台总功率可达 12,800 W（可按需提供更高定制总功率）。

主要功能

• 通过调整输入电压实现可调功率输出，以匹配目标热负荷。
• 功率范围广：单元可从数瓦到数千瓦不等；平台配置可达 12,800 W。
• 高功率密度：可模拟高达 500 W/cm² 的热点。
• 兼容多种冷却接口：液冷、浸没、冷板、散热片、CDU。
• 可选集成温度传感器，实现实时热反馈。
• 标准封装多种选择（30×30 至 80×80 mm），并可按需定制尺寸。

可定制选项

• 定制封装与多区布局（支持独立分区控制）。
• 指定目标功率和所需功率密度（W/cm²）。
• 固定电压（110 V/220 V）或可调 12–600 V 设计。
• 集成传感器与遥测接口选项。
• 机械安装、配合孔和外形尺寸可按需调整。

如何选择您的 TTV

• 确定测试场景所需的目标功率范围（W）和工作电压（V）。
• 明确需验证的冷却接口（风冷、液冷、浸没、冷板、CDU 或 OAM 架构）。
• 说明是否需要温度监测以及所需独立分区数量。
• 提供机械约束（封装尺寸、安装方式、允许接触压力）以便正确集成。

功率–电压配置（概要示例）
选取示例展示封装、可调电压区间与单元功率指示：
30 × 30 mm | 12–600 V | 示例至 2,000 W/单元
35 × 35 mm | 12–600 V | 示例至 2,500 W/单元
40 × 40 mm | 12–600 V | 示例至 3,200 W/单元
50 × 50 mm | 12–600 V | 示例至 5,000 W/单元
60 × 60 mm | 12–600 V | 示例至 5,000 W/单元
80 × 80 mm | 12–600 V | 示例至 8,000 W/单元


应用场景与用途

• 用于验证 OAM 加速器模块（GPU/DPU）的热稳定性与热分布。
• 冷板与 CDU 的开发验证、散热器评估及浸没测试。
• 在 UBB（Universal Baseboard）上进行板级评估与系统集成测试。
• 用于研发与生产测试，可替代高价芯片进行热验证。

安全与安装注意事项

• TTV 为电阻式加热元件，不具备自我温度调节（非 PTC）；必须配备外部温度控制和过流保护。
• 建议接触压力约 65 psi 以保证良好热界面；机械结构设计可承受较高的压紧载荷。
• 严禁无冷却条件下通电（dry burning），否则将导致器件立即损坏。

技术规格（节选）

• Brand: KLC Corporation（KLC TTV 2.0 平台）
• 标准封装：30 × 30 mm 至 80 × 80 mm（支持定制）
• 可调电压范围：12–600 V（部分配置提供 110/220 V 固定选项）
• 单元功率：从几瓦到数千瓦不等（详见表格示例）；平台总功率可达 12,800 W
• 最大功率密度：可达 500 W/cm²（按需求提供）
• 兼容冷却系统：液冷、浸没、冷板、散热片、CDU
• 可选项：集成温度传感器、多区独立控制、机械和热学定制