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... 产品概述
KLC TTV 2.0 是面向 AI 加速器与高功率服务器部件的热仿真模块，用于在实验室与开发环境中重现局部高热流密度。平台可模拟高达 500 W/cm² 的热点，标准封装覆盖 30×30 mm 至 80×80 mm，输入电压通常可调 12–600 V，按需可在平台级实现最高约 12,800 W 的总模拟功率。
产品概览
KLC TTV 2.0 专为 AI 服务器、GPU/DPU 的 OAM 模块与高性能电子设备的热验证设计。该模块通过可调的电阻式加热实现精确热负荷仿真，替代功能性芯片进行热学验证，便于评估冷却方案、热界面材料和机械安装策略，并可与液冷、浸没冷却、冷板、散热片及 ...
... SFP112 主机（小型 112）符合 MSA 标准的主主机板 ML4024-112，旨在提供一种高效、简便的 112G SFP112 收发器编程和测试方法。 ML4024-112 随附基于 Windows 的软件和用户手册，通过 mini B USB 控制，实现直观的内存映射编程和测试。 SFP112 主机旨在为 SFP112 收发器模块和电缆测试、特性分析和制造测试模拟理想的环境。其特性使主机板在电气上尽可能透明，从而可以更准确地评估模块的性能。 ...
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... DSFP（双小型）MSA 模块合规板 ML4019-MCB 设计用于提供一种高效、简便的方法来编程和测试 2×28 GBd DSFP 收发器。 ML4019-MCB 随附基于 Windows 的软件和用户手册，可通过 mini-B USB 进行控制，实现直观的内存映射编程和测试。DSFP 模块兼容板 (ML4019-MCB) 使用 2.92 mm K 型连接器。它旨在模拟 DSFP 收发器模块和电缆测试、鉴定和制造测试的理想环境。其特性使 MCB 在电气上尽可能透明，从而可以更准确地评估模块性能。 ...
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... DSFP（双小型）主机兼容板 ML4019-HCB 设计用于提供一种高效、简便的方法，以测试和鉴定带有 2×28 GBd DSFP 端口的线路卡。 ML4019-HCB 只需插入 DSFP 插槽，即可通过高性能信号完整性岔路访问 RX 和 TX 端口。它配有 2.92 mm K 连接器。 ...
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... CFP2-ACO MSA 兼容主机板 ML4027-ACO，旨在提供一种高效、简便的 32G CFP2-ACO 收发器编程和测试方法。 ML4027-ACO 随附基于 Window 的软件和用户手册，通过 mini B USB 控制，实现直观的内存映射编程和测试。 ML4027-ACO 主机旨在模拟 CFP2- ACO 收发器模块和电缆测试、特性分析和制造测试的理想环境。它的特性使主机板在电气上尽可能透明，从而可以更准确地评估模块的性能。 ...
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