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... 产品概述
KLC TTV 2.0 是面向 AI 加速器与高功率服务器部件的热仿真模块，用于在实验室与开发环境中重现局部高热流密度。平台可模拟高达 500 W/cm² 的热点，标准封装覆盖 30×30 mm 至 80×80 mm，输入电压通常可调 12–600 V，按需可在平台级实现最高约 12,800 W 的总模拟功率。
产品概览
KLC TTV 2.0 专为 AI 服务器、GPU/DPU 的 OAM 模块与高性能电子设备的热验证设计。该模块通过可调的电阻式加热实现精确热负荷仿真，替代功能性芯片进行热学验证，便于评估冷却方案、热界面材料和机械安装策略，并可与液冷、浸没冷却、冷板、散热片及 ...
... 支持 4x112G 接口 符合 CEI-112G-VSR-PAM4 和 CEI-56G-VSR-NRZ 标准 匹配的差分跟踪长度 DUT 电压供应控制（3.15V、3.3V、3.45V 或其他用户指定的电压电平） DUT 电流检测 卓越的信号完整性性能 基于罗杰斯 3003 的 PCB 4 或 1.85 毫米连接器 低插入损耗 温度监控 四角测试能力 由板载微型或外部引脚头驱动的 I2C 主控器 USB 接口 用户友好型图形用户界面，用于 I2C R/W 命令和加载自定义 MSA 内存映射 所有 ...
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... 高性能信号完整性跟踪 符合 CEI-112G-VSR-PAM4 和 CEI-56G-VSR-NRZ 标准 QSFP56 MSA 外形 基于罗杰斯 3003 材料的低插入损耗 便于生产的外形尺寸 支持 4x112G TX 和 4x112G RX 通道 可通过 2.4 或 1.85 毫米连接器访问高速信号 所有 TX 和 RX 通道均具有匹配的迹线长度 跟踪长度 4203 密耳 ...
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... SFP-DD 2x112G 模块符合性板。符合 MSA 标准的低插入损耗模块合规板，具有电流和温度监控功能。 ...
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... - QSFP-DD MSA 外形 - 兼容 MSA 配置和 EEPROM - 可编程 MSA 内存页 - 自定义内存映射 - I2C 接口 - 基于 DSP 的架构 - 测试模块可安装用于远程控制/自动化的 USB-C 端口 - 通过标准插头侧 I2C CMIS 或机头侧 USB-C 支持模块管理 - 静态 IP 协议：通过 USB-C 或 RJ45 以太网通信 - 嵌入式电子 DSP 芯片 - 三个独立的功率加热器，耗散功率达 19.2 W（包括 DSP 在内的典型总耗散功率为 25 W） - ...
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