直流电子负载 TTE

简要说明

• 用于高功率CPU、GPU和服务器组件的模块化热负载仿真器
• 针对机架级测试与浸没冷却验证设计
• 输出可扩展至机架配置（约12,000 W）
• 模块尺寸：200×275×35 mm（每模块）

概述

• 热试验仿真器（TTE）为热试验载具（TTV），用于在研发和数据中心验证中重现高性能处理器及半导体器件的热输出。
• 多个TTV模块可组合以模拟主板、机架或机柜的总热负载，便于在量产硬件可用前进行系统级热评估。
• 适用于空气冷却、液冷、冷板与浸没冷却的评估，适配实验室与预生产环境。

主要特性

• 精确热仿真：为CPU、GPU、HPC和AI服务器提供实时热功率曲线，支持机架级扩展。
• 翼片式模块设计：提升对流与浸没环境下的传热效率，实现代表性散热。
• 冷却系统兼容性：可与浸没冷却槽、液冷回路、冷板和通风机架集成。
• 机架集成：机械与电气外形便于快速安装于服务器系统与测试机架。

优势

• 支持高密度电子与AI/HPC基础设施的热管理策略验证与优化。
• 通过在无最终产品硬件的情况下模拟真实热负载，降低开发成本与周期。
• 支持数据中心浸没冷却与先进液冷方案的合格性验证。

应用

• 在受控负载场景下对CPU、GPU及HPC组件进行性能与热特性评估。
• 开发与验证机架/机柜级冷却系统、散热器与CDU方案。
• 研发实验室、数据中心预演、量产前热验证与合格测试。

热仿真器规格（表）
输出功率 | 电压 (V) | 电流 (A) | 尺寸 (mm)
1600 W | 50 V | 32 A | 200×275×35（1 模块）
3200 W | 50 V | 64 A | 200×275×35（2 模块）
4800 W | 50 V | 96 A | 200×275×35（3 模块）
9600 W | 50 V | 128 A | 200×275×35（4 模块）
可定制至约12,000 W（机架级） | 50 V | 最高 200 A | 可配置


定制选项

• 电压、电流、模块数量与机械布局可根据测试需求及机架架构定制。

技术规格

• 标准模块：1600 W（50 V，32 A）— 模块尺寸 200×275×35 mm
• 模块组合：1–4 个标准模块（可通过多套组合扩展至机架级）
• 定制配置：支持更高功率与专用设计，详情请咨询
• 适用环境：研发实验室、服务器室、HPC/AI 集群、浸没冷却测试台
• 功能特性：高精度温度控制、翅片式散热设计、兼容浸没与液冷方案