产品概述
KLC TTV 2.0 多区位供电热测试平台是一款标准化、模块化的热测试平台，旨在再现现代 AI 处理器、GPU、CPU、小芯片和 HBM 堆栈中真实且不均匀的热分布。 该平台基于 KLC TTV 2.0 标准化平台构建，具备独立供热区、可定制加热模式、多点温度监测及集成控制器解决方案等特点。新功能 | 专利申请中。更新于 2026 年 7 月。
内置亮点
- 独立功率区配置
- 可定制的加热区布局（标准配置为15或25个区域；其他布局可定制）
- 通过嵌入式T型热电偶实现多点温度监测（可选RTD/K型）
- 集成式多区控制器、温度控制与功率监测
- 可调节的交流电源兼容性（110/220 VAC 输入；可调节输出选项）
主要特点
- 多区功率配置，支持独立控制各区
- 根据客户的功率分布图布局定制功率区，以模拟 GPU/CPU/Chiplet/HBM 的热分布
- 灵活的传感器配置： 内置 T 型热电偶、可选 RTD 传感器及定制传感器布局
- 集成控制器系统，用于温度控制、 功率监测及多区域控制
- 通过调节输入电压实现可调式超高功率输出，以模拟高功率AI处理器
- 高导热性混合结构与低热阻设计
- 100%嵌入式T型温度传感器（标准配置）
优势
- 更高的热仿真精度和逼真的热点模拟
- 独立分区运行，可探索多种工作负载场景
- 改进散热系统优化和热设计验证
- 加快热设计验证并缩短产品开发周期
- 极高可靠性，适用于极端功率密度测试
功率密度选项
- 高功率：150–300 W/cm²
- 超高功率：500–1,000+ W/cm²（适用于定制项目）
可用功率–电压配置（12V ~ 600V）——表格格式：尺寸（mm） | 可调电压（V） | 功率范围（W） | 最大电流（A）
30 x 30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6
30 x 30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 800 | 10
30 x 30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 1600 | 15
30 x 30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 2000 | 16
30 x 30 | 120 ~ 250 | 100 ~ 2000 | 16
30 x 30 | 200 ~ 400 | 300 ~ 2000 | 7
30 x 30 | 250 ~ 600 | 450 ~ 2000 | 7
35 x 35 | 12 ~ 48 | 5 ~ 400 | 10
35 x 35 | 24 ~ 80 | 15 ~ 1000 | 14
35 × 35 | 48 ~ 120 | 30 ~ 2000 | 20
35 × 35 | 80 ~ 200 | 100 ~ 2200 | 20
35 x 35 | 120 ~ 250 | 200 ~ 2500 | 12
35 x 35 | 200 ~ 400 | 500 ~ 2500 | 8
35 x 35 | 250 ~ 600 | 750 ~ 2500 | 6
40 x 40 | 12 ~ 48 | 5 ~ 380 | 8
40 x 40 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1000 | 13
40 x 40 | 48 ~ 120 | 60 ~ 2000 | 19
40 x 40 | 80 ~ 200 | 80 ~ 2400 | 20
40 x 40 | 120 ~ 250 | 200 ~ 3000 | 16
40 x 40 | 200 ~ 400 | 500 ~ 3200 | 11
40 x 40 | 250 ~ 600 | 800 ~ 3200 | 11
50 × 50 | 12 ~ 48 | 10 ~ 380 | 8.0
50 × 50 | 24 ~ 80 | 25 ~ 1000 | 13.3
50 x 50 | 48 ~ 120 | 60 ~ 1600 | 17
50 x 50 | 80 ~ 200 | 150 ~ 2500 | 15
50 x 50 | 120 ~ 250 | 300 ~ 4000 | 19
50 x 50 | 200 ~ 400 | 850 ~ 4500 | 10
50 x 50 | 250 ~ 600 | 1400 ~ 5000 | 11
60 x 60 | 12 ~ 48 | 10 ~ 280 | 6
60 x 60 | 24 ~ 80 | 20 ~ 800 | 10
60 x 60 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1800 | 15
60 x 60 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2400 | 13
60 x 60 | 120 ~ 250 | 450 ~ 3600 | 15
60 x 60 | 200 ~ 400 | 1300 ~ 4600 | 12
60 x 60 | 250 ~ 600 | 2000 ~ 5000 | 12.5
80 x 80 | 12 ~ 48 | 10 ~ 450 | 10
80 x 80 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1200 | 16
80 x 80 | 48 ~ 120 | 80 ~ 2000 | 20
80 x 80 | 80 ~ 200 | 200 ~ 3000 | 19
80 x 80 | 120 ~ 250 | 400 ~ 4000 | 21
80 x 80 | 200 ~ 400 | 1200 ~ 6000 | 19
80 x 80 | 250 ~ 600 | 1800 ~ 8000 | 15
110V / 220V 超大功率配置 — 表格格式：电压 (V) | 尺寸 (mm) | 可选功率 (W)
110 | 30 x 30 | 80, 260, 1500
110 | 35 x 35 | 130, 550, 2100
110 | 40 x 40 | 150, 400, 2000
110 | 50 x 50 | 250, 500, 2000
110 | 60 × 60 | 360, 740, 1500
110 | 80 × 80 | 320, 660, 2400
220 | 30 × 30 | 320, 1000
220 | 35 × 35 | 540, 2200
220 | 40 × 40 | 600, 1600
220 | 50 x 50 | 1000, 2000
220 | 60 x 60 | 1500, 3000, 6000
220 | 80 × 80 | 1300, 2600, 9600
定制与选项
- 定制尺寸和厚度（标准示例：30 × 30 毫米至 80 × 80 毫米；其他尺寸可按要求提供）
- 定制区域布局、功率密度、电压、连接器和传感器配置
- 集成 NTC、RTD、 热电偶及其他类型温度传感器的集成
- 安装夹具，包括上下夹紧板和加压固定组件
- 针对液冷、冷板、热管、浸没式及两相冷却的特定应用热设计
主要应用领域
- AI 服务器热验证
- AI 处理器、GPU 和 CPU 热特性分析
- AI 加速器和 ASIC 热测试
- Chiplet 热验证和 HBM 散热评估
- 冷板、 液冷、直接芯片冷却及两相冷却验证
- 高热流密度冷却研究及半导体热特性分析
完整的AI热验证解决方案
- 多区热测试平台
- T型传感器及可选RTD/K型传感器
- 温度控制器和多区控制器
- 上下夹板及加压固定组件
- 冷板夹具和可调电源
特性/技术规格
- 型号：KLC TTV 2.0
- 架构：标准化、模块化 TTV 2.0 平台
- 标准分区配置：15 区、25 区（可提供定制布局）
- 传感器选项： 嵌入式T型热电偶（标准），可选配RTD、K型、NTC
- 电源输入兼容性： 110/220 VAC 输入；可调输出配置（示例包括每种配置下 0–260 VAC 的可调输出选项）
- 功率密度能力： 典型值 150–300 W/cm²；定制项目可提供高达 500–1,000+ W/cm² 的超高功率选项
- 典型尺寸（示例）： 30×30 毫米至 80×80 毫米（可定制尺寸）
- 材料/结构：高导电性混合结构，具有低热阻特性；提供适用于冷板验证的铜块结构
- 集成控制： 多区温度/功率控制、多点监测及功率监测
- 交货周期（典型）：约6–8周，具体取决于项目复杂程度
- 法规/状态：专利申请中；更新于2026年7月
