电子元件测试夹具 KLC TTV 2.0

产品概述

• 基于标准化平台 KLC TTV 2.0 构建
• 独立可控的多区热点模拟
• 支持高/超高功率密度
• 用于 chiplet、AI 加速器、GPU、CPU、HBM 的热验证
• 支持传感器/控制器集成及完整定制化

摘要
KLC TTV 2.0 多区功率热试验平台通过独立配置的加热区、定制加热模式与多点温度监测，重现真实非均匀热分布。可用于冷板、液冷、直连芯片冷却、浸没冷却与两相冷却系统的高精度验证。

基于标准化平台的设计

• 标准化尺寸与厚度以缩短交付周期
• 模块化设计以提升研发效率
• 高导热混合结构与低热阻设计
• 100% 嵌入式 T 型传感器实现实时监测
• 保持完整定制能力以满足项目需求

为何采用多区
现代异构封装会产生局部热点与陡峭温度梯度。多区方案可对每一区独立控功，按真实功率地图仿真工况，较单区方案提供更具代表性的热验证结果。

主要优势

• 热仿真精度更高
• 真实的热点仿真
• 按区独立功率控制
• 加速热设计验证
• 优化冷板与液冷/两相/浸没冷却方案
• 缩短产品开发周期

关键特性

• 多区功率配置：标准示例 15 区、25 区（支持定制布局）
• 按客户功率地图定制功率区（GPU/CPU/chiplet/HBM）
• 灵活传感器配置：嵌入 T 型热电偶，支持 RTD/K 型等可选
• 集成控制系统：温度控制、功率监测与多区控制
• 可调 AC 电源：兼容 110/220 VAC 输入与可调输出
• 可调超高功率输出，通过输入电压调整覆盖宽范围功率密度

功率密度选项（示例）

• 高功率：150–300 W/cm²
• 超高功率：500–1,000+ W/cm²（定制项目）

主要应用

• AI 服务器热验证
• AI 处理器、GPU、CPU 的热特性评估
• AI 加速器与 ASIC 的热测试
• Chiplet 与 HBM 冷却评估
• 冷板、液冷、直连芯片、两相与浸没冷却验证
• 高热流密度冷却研究

完整热验证生态组件

• 多区热试验平台（TTV）
• T 型及其它类型温度传感器
• 温度控制器与多区传感系统
• 上下夹板、压紧组件与冷板夹具
• 可调电源等配套设备

定制化选项
尺寸与厚度、加热区布局与数量、功率密度、工作电压、传感器类型（T/RTD/K/NTC）、可调电源、连接器、安装夹具及面向特定应用的热设计。标准示例尺寸：30×30 mm 至 80×80 mm，亦支持按需定制。

如何选择您的 TTV

• 确定目标功率范围与工作电压
• 说明约束条件：占位、热通量、安装与传感器要求
• 确定温度监测需求：内置或外部监测
• 获取工程建议与最终技术规格

表格 — 12V~600V 超高功率热试验平台（示例）
尺寸 (mm) | 可调电压 (V) | 功率范围 (W) | 最大电流 (A)
30 x 30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6
30 x 30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 800 | 10
30 x 30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 1600 | 15
30 x 30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 2000 | 16
... 如需完整清单请咨询

技术优势（相较于单区 TTV）

• 更接近真实硅片的温度梯度与局部热点重现
• 针对多种工作负载的独立区控制
• 适用于极端功率密度的高可靠性需求
• 可为大尺寸晶片设计定制热点布局

备注
专利申请中。平台由台湾 KLC Corporation 设计与开发。