液体冷却式冷却台

铝制铜

产品概述
KLC 的热测试装置 (TTV)，采用一体化散热器或冷板设计，将发热体结构性嵌入散热体。本体一体化设计消除了热界面材料（TIM）的可变性，为 AI 服务器、OAM 模块、GPU、ASIC 及高密度 HPC 冷却系统提供真实且可重复的热验证数据。

主要优势

• 通过发热体与散热器的结构集成消除 TIM 不确定性，提升测量精度。
• 极高功率能力，适用于 AI/GPU/HPC 的极限负载验证。
• 兼容风冷、液冷、浸没冷却及电力电子冷却场景。
• 出厂预装，配备 UL 认证导线并提供 CAD/3D STEP 文件以便 CFD 相关性分析与集成。

主要特性

• 一体化散热器 TTV（整件式结构）— 消除界面和安装压差等变量。
• 高功率密度 — 支持最高 12,800 W 总功率及高达 500 W/cm² 的热流密度。
• 机械定制 — 基座尺寸 30×30 mm 至 80×80 mm 或按需定制。
• 电气选项 — 电压可调 12V–600V，或提供 110V/220V 固定选项。
• 翅片设计 — 可针对风冷或液冷优化；翅片高度 10 mm 至 100 mm 可定制。
• 内置传感器 — 可选多点温度传感器，实现从加热基座到翅片的实时热映射。

技术规格摘要

• 基体材料：高纯度铜
• 散热体材料：铜、铝或混合材料
• 标准基座尺寸：30×30、35×35、40×40、50×50、60×60、80×80 mm（可定制）
• 电压范围：12V–600V（可调）；固定 110V / 220V
• 最大功率密度：最高可达 500 W/cm²
• 最大总功率：最高可达 12,800 W
• 翅片高度：10 mm 至 100 mm（可定制）
• 冷却方式：风冷、液冷、浸没及电力电子冷却
• CFD 支持：提供 3D STEP 文件及详细热特性以支持仿真相关性

应用场景

• AI 服务器热测试 — 在极端热负载下验证 OAM/GPU 冷却方案。
• 液冷开发 — 表征冷板的流量分布与压降。
• 风冷验证 — 优化翅片几何形状与气流换热性能。
• 设计验证测试（DVT）— 在不使用真实芯片的情况下进行可重复的应力测试。

如何选择您的一体化散热器 TTV

• 确定冷却方式：风冷、液冷、浸没或电力电子冷却。
• 指定目标功率与功率密度（瓦特及 W/cm²）。
• 选择基座尺寸与翅片配置（高度、间距、排列）以满足流动与机械约束。
• 决定传感器集成方案：位置与测点数量。
• 指定热点分区、目标热阻（K/W）及任何定制安装孔位。

常见问题（FAQ）

• 问：翅片可以采用铜/铝混合结构吗？
  答：可以。支持铜底以实现优良热扩散，铝翅片以降低成本并减轻重量的混合方案。
• 问：该 TTV 是否适用于两相浸没冷却？
  答：适用。材料与表面处理可与常用电介液体兼容。
• 问：是否包含温度传感器？
  答：可选内置多点传感器以实现实时热映射。
• 问：可模拟的最大功率是多少？
  答：最高可达 12,800 W 总功率及 500 W/cm² 的热流密度。

交付物与工程支持

• 预装配单元并配备 UL 认证导线。
• 用于 CFD 和仿真相关性的 3D STEP 文件与详细热特性数据。
• 机械基座、安装接口、电力配置与传感器布置的定制化支持。