大功率电子负载 Thin Plate TTV

直流

概述
Thin Plate TTV（Thermal Test Vehicle）基于 KLC TTV 2.0，是一种薄板型热负载模块，通过输入电压可调生成可重复的热功率，适用于芯片及系统级热验证、热点分析和散热系统对比测试。

主要功能

• 通过输入电压精确调节的热负载
• 支持低至高热流密度的应用及多区配置
• 采用分级电压升高实现安全且可重复的操作
• 可选集成温度传感器以实现实时监测（NTC、RTD 或 热电偶）
• 标准封装 30×30 至 80×80 mm，支持定制尺寸
• 电压选项：可调直流范围（例如 12–600 V）或固定 110 V / 220 V 型号

操作与监测
TTV 通过改变输入电压来控制热输出，兼容可调直流电源。为确保测试安全且可重复，建议从低电压开始并以分级方式增加至目标功率。按需集成的温度传感器可提供实时温度反馈，用于控制、保护和可靠性测试。

可定制选项

• 定制机械封装（标准：30×30、35×35、40×40、50×50、60×60、80×80 mm）
• 目标功率与功率密度指定（W/cm²），适用于高热流设计
• 固定或可调电压配置
• 集成传感器选项：NTC、RTD、热电偶
• 安装、接口与布局定制；支持独立供电的多区配置
• 面向特定应用的热设计（液冷、热管、冷板、AI 服务器测试等）

选型指南

• 确定测试场景所需的目标功率范围与工作电压
• 指定封装尺寸、所需功率密度（W/cm²）及安装/接口限制
• 明确温度监测需求及传感器类型
• 申请工程建议：KLC 将推荐最佳配置并提供完整技术规格书

常见问答（FAQ）

• 问1：什么是 Thin Plate TTV？ 一种用于模拟芯片/系统级发热以进行散热验证和热点测试的精密热负载模块。
• 问2：如何控制功率？ 通过输入电压调节；建议从低电压开始并分级增加以安全达到目标热负载。
• 问3：功率范围是多少？ 根据封装和配置从个位数瓦到多千瓦不等；80×80 mm 的某些配置报告最高约 4,200 W。
• 问4：测试时可以监测温度吗？ 可以 — 可选集成传感器提供实时热反馈。
• 问5：有哪些尺寸可选？ 标准封装 30×30 至 80×80 mm，支持定制尺寸。
• 问6：可以定制吗？ 可以 — 可定制尺寸、功率、功率密度、电压类型、传感器、安装与热设计。

可用尺寸与功率/电压配置（可调 12V~600V）
表头： 尺寸 (mm) | 可调电压 (V) | 功率范围 (W) | 最大电流 (A)
30 x 30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6.0
30 x 30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 600 | 8.6
30 x 30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 600 | 8.6
30 x 30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 600 | 3.6
30 x 30 | 120 ~ 250 | 100 ~ 600 | 3.6
30 x 30 | 200 ~ 400 | 300 ~ 600 | 2.0
30 x 30 | 250 ~ 600 | 450 ~ 600 | 2.0
35 x 35 | 12 ~ 48 | 10 ~ 400 | 8.3
35 x 35 | 24 ~ 80 | 30 ~ 800 | 12.0
35 x 35 | 48 ~ 120 | 30 ~ 800 | 12.0
35 x 35 | 80 ~ 200 | 80 ~ 880 | 4.5
35 x 35 | 120 ~ 250 | 200 ~ 900 | 4.5
35 x 35 | 200 ~ 400 | 500 ~ 900 | 3.2
35 x 35 | 250 ~ 600 | 750 ~ 900 | 3.2
40 x 40 | 12 ~ 48 | 5 ~ 380 | 8.0
40 x 40 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1000 | 12.5
40 x 40 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1000 | 12.5
40 x 40 | 80 ~ 200 | 80 ~ 1000 | 5.6
40 x 40 | 120 ~ 250 | 200 ~ 1000 | 5.6
40 x 40 | 200 ~ 400 | 500 ~ 1000 | 3.6
40 x 40 | 250 ~ 600 | 800 ~ 1000 | 3.6
50 x 50 | 12 ~ 48 | 10 ~ 380 | 8.0
50 x 50 | 24 ~ 80 | 25 ~ 1050 | 13.3
50 x 50 | 48 ~ 120 | 60 ~ 1600 | 16.6
50 x 50 | 80 ~ 200 | 150 ~ 1600 | 8.0
50 x 50 | 120 ~ 250 | 300 ~ 1600 | 8.0
50 x 50 | 200 ~ 400 | 850 ~ 1800 | 6.0
50 x 50 | 250 ~ 600 | 1300 ~ 2000 | 6.5
60 x 60 | 12 ~ 48 | 10 ~ 280 | 6.0
60 x 60 | 24 ~ 80 | 20 ~ 800 | 10.0
60 x 60 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1800 | 15.0
60 x 60 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2000 | 11.1
60 x 60 | 120 ~ 250 | 450 ~ 2000 | 8.0
60 x 60 | 200 ~ 400 | 1300 ~ 2400 | 8.7
60 x 60 | 250 ~ 600 | 2000 ~ 2400 | 8.7
80 x 80 | 12 ~ 48 | 10 ~ 450 | 9.6
80 x 80 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1200 | 16.0
80 x 80 | 48 ~ 120 | 80 ~ 2200 | 19.7
80 x 80 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2200 | 18.2
80 x 80 | 120 ~ 250 | 400 ~ 3450 | 13.1
80 x 80 | 200 ~ 400 | 1200 ~ 4200 | 10.6
80 x 80 | 250 ~ 600 | 1900 ~ 4200 | 10.6

技术规格

• 制造商：KLC Corporation
• 型号/系列：Thin Plate TTV（基于 KLC TTV 2.0）
• 标准封装：30×30 至 80×80 mm（可定制）
• 可调电压范围示例：12–600 V DC
• 固定电压选项：110 V / 220 V
• 最大输出功率报告值：约 4,200 W（取决于配置）
• 可选传感器：NTC、RTD、热电偶（用于实时监测）
• 适用场景：芯片热仿真、热点测试、GPU/CPU/AI 加速器热验证、高功率电子冷却评估、数据中心基准测试、实验室 R&D