简要说明- 用于芯片和系统测试的精密可调热负载
- 支持从低到高的热通量应用
- 通过分步电压控制实现安全、 通过分步电压控制实现可重复操作
- 可选配实时温度监测功能，确保精度并提供保护
- 适用于AI、HPC、GPU、CPU及数据中心热验证
- 尺寸： 30 × 30、35 × 35、40 × 40、50 × 50、60 × 60、80 × 80 毫米（可提供定制尺寸）
- 电压范围： 12–600 V（可调）和 110 V / 220 V（固定电压选项）
- 最大输出功率：高达 4,200 W（基于 80 × 80 mm 型号）
产品描述KLC 的薄板热测试平台 (TTV) 系列专为需要精确、可重复且可调节热载荷的工程师、研发团队和热管理专家而设计。 该系列产品非常适合芯片热仿真和热点分析、CPU/GPU/AI加速器热验证、大功率电子散热系统测试、数据中心和服务器热性能基准测试，以及实验室/工程平台应用。 TTV 允许用户通过调节输入电压来精确控制热负荷，支持从低功耗到高热通量的广泛场景。 该设备兼容可调直流电源，可确保安全地分步提高电压以达到目标热负荷，从而模拟真实的工作条件。可选的集成温度传感器可提供实时监测，用于温度控制、系统稳定性评估和热可靠性测试。
主要特点- 可调功率输出 — 调节输入电压以设定精确的热负荷，适用于热研发、散热效率评估及受控热源仿真
- 宽功率范围 — 支持从低功率校准到高密度热通量，适用于芯片、模块和系统的验证
- 操作简单安全 — 从低电压开始，逐步升高，即使在高功率下也能实现稳定、可重复且安全的热测试
- 可选集成温度传感器 — 提供实时温度反馈，实现精确控制和热可靠性监测（询价时请指定传感器类型）
- 灵活的尺寸选项— 标准尺寸范围为 30 × 30 毫米至 80 × 80 毫米；可提供定制尺寸
可定制选项- 定制尺寸（30 × 30 毫米至 80 × 80 毫米，或根据要求提供其他尺寸）
- 目标输出功率
- 所需功率密度（W/cm² 或高热流密度设计）
- 固定或可调电压配置
- 集成温度传感器选项（NTC、RTD 或热电偶）
- 安装方式、接口及布局定制
- 针对特定应用的热设计（液冷、热管、冷板、AI 服务器测试）
如何选择您的 TTV- 确定目标功率范围和工作电压 — 确定您的测试场景所需的热负荷和电压
- 明确限制条件和要求 — 包括占位面积、热通量、安装方式或传感器要求
- 温度监测需求 — 指定是否需要集成温度传感器
- 获取工程建议 — KLC 将推荐最合适的 TTV 配置，并可提供完整的技术规格表
可用尺寸及功率–电压配置尺寸（mm） | 可调电压（V） | 功率范围（W） | 最大电流（A）
30 x 30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6.0
30 x 30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 600 | 8.6
30 x 30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 600 | 8.6
30 x 30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 600 | 3.6
30 x 30 | 120 ~ 250 | 100 ~ 600 | 3.6
30 x 30 | 200 ~ 400 | 300 ~ 600 | 2.0
30 x 30 | 250 ~ 600 | 450 ~ 600 | 2.0
35 x 35 | 12 ~ 48 | 10 ~ 400 | 8.3
35 x 35 | 24 ~ 80 | 30 ~ 800 | 12.0
35 x 35 | 48 ~ 120 | 30 ~ 800 | 12.0
35 x 35 | 80 ~ 200 | 80 ~ 880 | 4.5
35 x 35 | 120 ~ 250 | 200 ~ 900 | 4.5
35 x 35 | 200 ~ 400 | 500 ~ 900 | 3.2
35 x 35 | 250 ~ 600 | 750 ~ 900 | 3.2
40 x 40 | 12 ~ 48 | 5 ~ 380 | 8.0
40 x 40 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1000 | 12.5
40 x 40 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1000 | 12.5
40 x 40 | 80 ~ 200 | 80 ~ 1000 | 5.6
40 x 40 | 120 ~ 250 | 200 ~ 1000 | 5.6
40 x 40 | 200 ~ 400 | 500 ~ 1000 | 3.6
40 x 40 | 250 ~ 600 | 800 ~ 1000 | 3.6
50 x 50 | 12 ~ 48 | 10 ~ 380 | 8.0
50 × 50 | 24 ~ 80 | 25 ~ 1050 | 13.3
50 × 50 | 48 ~ 120 | 60 ~ 1600 | 16.6
50 x 50 | 80 ~ 200 | 150 ~ 1600 | 8.0
50 x 50 | 120 ~ 250 | 300 ~ 1600 | 8.0
50 × 50 | 200 ~ 400 | 850 ~ 1800 | 6.0
50 × 50 | 250 ~ 600 | 1300 ~ 2000 | 6.5
60 × 60 | 12 ~ 48 | 10 ~ 280 | 6.0
60 × 60 | 24 ~ 80 | 20 ~ 800 | 10.0
60 × 60 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1800 | 15.0
60 × 60 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2000 | 11.1
60 x 60 | 120 ~ 250 | 450 ~ 2000 | 8.0
60 x 60 | 200 ~ 400 | 1300 ~ 2400 | 8.7
60 x 60 | 250 ~ 600 | 2000 ~ 2400 | 8.7
80 x 80 | 12 ~ 48 | 10 ~ 450 | 9.6
80 x 80 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1200 | 16.0
80 x 80 | 48 ~ 120 | 80 ~ 2200 | 19.7
80 x 80 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2200 | 18.2
80 x 80 | 120 ~ 250 | 400 ~ 3450 | 13.1
80 x 80 | 200 ~ 400 | 1200 ~ 4200 | 10.6
80 x 80 | 250 ~ 600 | 1900 ~ 4200 | 10.6
110V / 220V 可选型号
电压 (V) | 尺寸 (mm) | 可选功率
110 | 30 x 30 | 80, 260
110 | 35 × 35 | 130, 550
110 | 40 × 40 | 150, 400
110 | 50 × 50 | 250, 500
110 | 60 × 60 | 360, 740, 1500
110 | 80 × 80 | 320, 660, 2400
220 | 30 x 30 | 320
220 | 35 x 35 | 540
220 | 40 x 40 | 600
220 | 50 x 50 | 1,000
220 | 60 x 60 | 1,500
220 | 80 x 80 | 1,300, 2,600
常见问题解答 (FAQ)- 问题1： 什么是薄板热测试平台（TTV）？ 薄板热测试平台（TTV）是一种精密热负载模块，用于模拟芯片或系统级热量产生，以进行冷却系统验证、热点测试和热可靠性评估。
- 问题2： 如何控制功率输出？ TTV 的热输出可通过输入电压进行调节。请从低电压开始，并逐渐增加，以安全地达到目标热负荷。
- 问题3： 薄板 TTV 的功率范围是多少？ TTV 支持从低功率到高密度热流的各种应用，配置范围广泛；可根据要求提供定制功率范围。
- Q4: 测试过程中可以监测温度吗？ 可以。 可选的集成温度传感器可提供实时热反馈，确保精确控制和系统安全。
- Q5：有哪些尺寸可供选择？ 标准尺寸范围从 30 × 30 毫米到 80 × 80 毫米；可根据特定芯片或局部热源设计定制尺寸。
- Q6：TTV 能否定制？ 可以。KLC 提供全面定制服务，包括尺寸、目标功率、功率密度、电压类型、传感器选项、安装接口以及针对特定应用的散热设计。
- Q7： 如何为我的项目选择合适的 TTV？ 确定目标功率范围、工作电压和散热要求，并说明是否需要温度监测；我们将提供工程建议和技术规格表。
- Q8: 薄板型 TTV 适用于哪些应用场景？ 人工智能加速器、CPU 和 GPU 热测试、数据中心散热性能验证、大功率电子设备热管理、实验室热仿真以及散热器/冷板测试。
特性/技术规格- 品牌：KLC（KLC Corporation）
- 型号/系列： 薄板 TTV
- 标准尺寸：30 × 30 毫米、35 × 35 毫米、40 × 40 毫米、50 × 50 毫米、60 × 60 毫米、80 × 80 毫米（可提供定制尺寸）
- 可调电压范围：12–600 V（适用于可调直流配置）
- 固定电压选项：110 V 和 220 V 型号，带可选功率选项
- 最大功率：高达 4,200 W （基于 80 × 80 毫米配置）
- 功率范围：取决于配置（参见上文完整尺寸/功率列表）
- 最大电流：取决于配置（具体数值详见上文各配置列表）
- 可选集成温度传感器： NTC、RTD 或热电偶
- 兼容可调直流电源；支持安全分步升压，以实现可重复的测试
- 应用领域：芯片热仿真、热点分析、CPU/GPU/AI 热验证、数据中心/服务器基准测试、冷却系统评估
