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... 产品概述
KLC TTV 2.0 是面向 AI 加速器与高功率服务器部件的热仿真模块，用于在实验室与开发环境中重现局部高热流密度。平台可模拟高达 500 W/cm² 的热点，标准封装覆盖 30×30 mm 至 80×80 mm，输入电压通常可调 12–600 V，按需可在平台级实现最高约 12,800 W 的总模拟功率。
产品概览
KLC TTV 2.0 专为 AI 服务器、GPU/DPU 的 OAM 模块与高性能电子设备的热验证设计。该模块通过可调的电阻式加热实现精确热负荷仿真，替代功能性芯片进行热学验证，便于评估冷却方案、热界面材料和机械安装策略，并可与液冷、浸没冷却、冷板、散热片及 ...
... CFP2-DCO 无源环回模块 ML4030-DCO 设计用于提供一种高效、简便的方法来鉴定和测试 8x32G CFP2-DCO 端口。 ML4030-DCO 采用符合 MSA 标准的外壳封装，散热性能极佳。它可以通过 MDIO 接口编程为不同的功率等级，从而模拟所有 CFP2-DCO 功率等级。 来自主机的传输数据通过电气路由（环回模块内部）传输到接收数据输出端，然后返回主机。在研发验证、生产测试和现场测试期间，它为 CFP2-DCO 端口的运行提供了一种经济的方式。 ...
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... QSFP28 无源环回模块 ML4002-28 用于测试 QSFP/QSFP28 系统主机端口。用 ML4002-28 代替功能齐全的 QSFP/QSFP28 收发器，电气环回将为 QSFP/QSFP28 端口测试提供经济高效的低损耗方法。 ML4002-28-C5 包装在标准 MSA 外壳中，与所有 QSFP/QSFP28 端口兼容。来自主机的传输数据通过电气路由（环回模块内部）接收数据输出并将其发送回主机。它为在研发验证、生产测试和现场测试过程中检验 QSFP/QSFP28 端口提供了一种经济的方法。 ML4002-28-C5 ...
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... SFP112 无源环回。每通道运行速度高达 112Gb/s。符合 SFF-8472 标准的 EEPROM。100% 交流测试速率。温度范围为 0°C 至 80°C，工业温度范围为 -40°C 至 85°C。部件号 ML4026-112-IND。 ...
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... DSFP（双小型）无源电气环回 ML4019-LB-56-3.5W 用于测试 DSFP 系统主机端口。用环回 ML4019-LB-56-3.5W 代替功能齐全的 DSFP 收发器，可为 DSFP 端口测试提供经济高效的低损耗方法。 ML4019-LB-56-3.5W 包装在标准 MSA 外壳中，与所有 DSFP 端口兼容。高速信号从模块的 TX 端电切回 RX 端，差分 TX 对连接到相应的 RX 对，信号按照 DSFP MSA 硬件规格进行交流耦合。它为在研发验证、生产测试和现场测试过程中检验 ...
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... CFP2-ACO 无源环回模块 ML4030-ACO 为鉴定和测试 4x32G CFP2 端口提供了高效简便的方法。 ML4030-ACO 采用符合 MSA 标准的外壳封装，具有出色的散热性能。它可以通过 MDIO 接口编程为不同的功率等级，从而模拟所有 CFP2-ACO 功率等级。 从主机传输数据通过电气路由（环回模块内部）接收数据输出并将其发送回主机。在研发验证、生产测试和现场测试期间，它为 CFP2-ACO 端口提供了一种经济的演练方式。 ...
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