3D检测系统 Kronos™ 1190XR

IA自动用于包装业

Kronos™ 1190XR 图形晶圆检测系统采用高分辨率光学技术，为先进晶圆级封装 (AWLP) 应用（包括 3D IC 和高密度扇出 (HDFO)）的工艺开发和生产监控提供同类最佳的关键缺陷灵敏度。 DefectWise® 集成了人工智能 (AI) 作为系统级解决方案，大幅提高灵敏度、产量和分类准确性，以应对良品误杀和缺陷漏检的挑战。DesignWise® 通过直接的设计输入完善了 FlexPoint™ 的精确目标检测区域，进一步减少干扰。最新的 Kronos 1190XR 系统可处理更宽范围的晶圆厚度，提供扩展范围。该系统兼容键合、薄化、翘曲和切割基板，可在切割后、键合前、铜焊盘、铜柱、凸点、硅通孔 (TSVs) 和重新布线层 (RDL) 的图形化等关键工艺步骤中实现低至150纳米的高性价比缺陷检测。 主要应用 缺陷发现、工艺调试、工艺监控、设备监控、出厂质量控制 (OQC) Kronos 检测技术还可以作为 CIRCL-AP 缺陷检测、量测和复检集群设备的一个模块，专为晶圆正面、背面和边缘的全表面测量而设计。