光学检测系统 CIRCL™-AP

3D2D自动

CIRCL™-AP 是一款包含多个模块的集群设备，涵盖全表面检测、量测和高产量复检，可实现高效的先进晶圆级封装 (AWLP) 工艺控制。CIRCL-AP 设备可用于多种要求高灵敏度的 AWLP 应用，包括 2.5D/3D 集成、晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 和扇出式晶圆级封装 (FOWLP)。 CIRCL-AP 兼容键合、薄化和翘曲基板，为铜柱、凸点、硅通孔 (TSV)、重新布线层 (RDL)、混合键合及其他封装工艺流程提供经过生产验证的工艺控制和监控策略。最新的 CIRCL-AP 系统支持更宽范围的晶圆厚度，适用于晶圆正面检测和量测模块，以及光学缺陷复检模块。 工艺监控、出厂质量控制（OQC）、设备监控、背面监控、边缘良率监控、工艺机台认证