Candela® 8420 表面瑕疵检测系统采用多通道检测和基于规则的瑕疵分类,可对不透明、半透明和透明晶圆(例如砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP)、钽酸锂、铌酸锂、玻璃、蓝宝石和其他化合物半导体材料)进行微粒和划痕检测。 这款表面瑕疵检测系统采用专有的OSA(光学表面分析仪)架构,可同时测量散射强度、形貌变化、表面反射率和相位变化,可对各种重要缺陷 (DOI) 进行自动检测和分类。 使用 Candela 8420 表面瑕疵检测系统,可在几分钟内实现全晶圆检测,可生成高分辨率成像和自动化检测报告,提供瑕疵分类和晶圆图。 与单通道技术相比,该机台的灵敏度更高。
Candela CS20R 配置采用了针对化合物半导体材料(包括光敏底片)的优化光学技术。
基片质量控制、基片供应商比较、入料晶圆质量控制 (IQC)、出厂晶圆质量控制 (IQC)、化学机械抛光工艺/抛光工艺控制、晶圆清洁工艺控制、外延工艺控制、基片与外延的相关性、外延反应器供应商比较、工艺机台监控。
可检测直径达 200mm 的不透明、半透明和透明化合物半导体材料上的表面瑕疵
手动模式支持部分晶圆的扫描
支持很多种不同的晶圆厚度
适用于微粒、划痕、凹坑、凸起和沾污等宏观缺陷
光子学(包括 VCSEL)
LED
通信(5G、光学雷达、传感器)
其他化合物半导体器件
SECS-GEM
信号灯塔
金刚石划线
校准标准
支持离线数据处理
光学字符识别 (OCR)
用于光敏底片检测的 Candela CS20R 配置