Candela® 8520 第二代集成光致发光 (PL) 和表面缺陷检测系统专为碳化硅和氮化镓基片上的基片和外延缺陷而设计。它可以捕捉到形貌变化、表面反射率、相位变化和光致发光,从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。该系统采用专有光学技术,可同时测量两个入射角的散射强度。 Candela 8520 为氮化镓晶圆提供表面和光致发光瑕疵检测,对氮化镓位错、凹陷、孔洞进行检测和分类,用于氮化镓反应器的瑕疵控制。 功率应用包括碳化硅基透明晶圆检测和晶体瑕疵的分类,例如 BPD(基底平面位错)、微管、堆叠瑕疵、棒状堆叠瑕疵、微粒边界和线程位错。 形貌异常检测包括三角形检测、胡萝卜瑕疵、滴落物和划痕。
基片质量控制、基片供应商比较、入料晶圆质量控制 (IQC)、出厂晶圆质量控制 (IQC)、化学机械抛光工艺/抛光工艺控制、晶圆清洁工艺控制、外延工艺控制、基片与外延的相关性、外延反应器供应商比较、工艺机台监控。
可检测直径达 200mm 的宽带隙材料(包括碳化硅和氮化镓(基片和外延))的表面瑕疵
支持很多种不同的晶圆厚度
可检测颗粒、划痕、裂缝、污点、凹坑、凸起、KOH蚀刻映射、胡萝卜和表面三角形、基平面位错、堆叠瑕疵、微粒边界、线程位错以及其他宏观外延干扰
碳化硅和氮化镓电源设备
其他高端化合物半导体器件