真空晶圆蚀刻机 IBT 800

干法用于电子元件微电子行业

概述
LEYBOLD OPTICS IBT 系列（例如 IBT 800）为离子束晶圆处理系统，面向半导体与射频基板的高精度整平、特征修整与受控材料去除。系统集成自动搬运、批处理与双预抽腔体，兼顾产能与工艺可重复性。

主要优势

• 离子束技术：成熟的离子束工艺，已针对半导体与 RF 应用进行扩展。
• 高产能：机器人自动搬运、批处理载具与双预抽腔体共同提升晶圆吞吐量并缩短循环时间。
• 集成量测：可选 OTFP 系统，实现加工前后介电薄膜厚度的在线测量。

应用

• RF 互连：用于 SAW/BAW 滤波器的特征修整与大面积材料去除；压电材料（LiNbO3、LiTaO3）频率调节/表面处理；氧化物（SiO2）修整以实现温度补偿（TC‑SAW）；氮化物（Si3N4）厚度调整等。
• 晶圆键合和平整化：在 CMP 不足以达到要求时对硅晶圆进行抛平与薄膜厚度微调，为晶圆对晶圆键合准备表面。

突出特点

• 离子源与 ISERM：支持 RF80（80 mm）和 RF40（40 mm）离子源；RF80 去除率可达 0.6 mm3/cm，RF40 可达 0.15 mm3/cm。ISERM 可在不破真空的情况下在数秒内确定刻蚀速率。
• 批处理 / 基板载具：在滚轮输送的卡盒中处理晶圆批次；可用载具配置示例为 2×12"、3×8"、4×6" 或 8×4"（可定制）。
• 自动机器人搬运（ISO5）：洁净室兼容机器人系统，在载具与卡盒间自动装卸，减少人工接触。
• 集成量测 — OTFP：光谱仪测量波长 200–1100 nm；厚度测量范围 50 nm – 50 µm，适用于半透明薄膜与半导体层。
• 双预抽腔体：垂直双槽设计并配电动升降，支持并行处理以缩短操作时间。

关键主题与补充信息

• Center of Competence Leipzig：离子束整形与修剪技术的研发与支持中心。
• 产品生态与战略合作：与行业伙伴的协作支持 RF 互连和半导体工艺集成。

技术规格

• 型号 / 系列：IBT series（页面示例机型：IBT 800）
• 离子源选项：RF80（80 mm）与 RF40（40 mm）
• 去除率（参考）：RF80 可达 0.6 mm3/cm；RF40 可达 0.15 mm3/cm
• ISERM：原位刻蚀速率测量，数秒内确定刻蚀速率且无需破真空
• 集成量测（OTFP）：光谱仪波长范围 200–1100 nm；厚度范围 50 nm – 50 µm
• 批处理载具：示例配置 2×12"、3×8"、4×6" 或 8×4"（可定制）
• 自动化：洁净室兼容机器人系统（ISO5）
• 预抽腔体：垂直双槽、带电动升降的双预抽腔体以减少循环时间