电子元件真空镀膜机 LTE

用于电子枪

概述
LEYBOLD OPTICS LTE series是一款用于纳米级结构化特征并与lift‑off工艺配套的长抛射真空蒸镀系统。该系列特别针对半导体制造与研发设计，能实现近垂直的定向沉积，保证高均匀性的图形薄膜。

主要优势

• 优异的涂覆质量：在结构化晶圆上实现高精度涂覆，最小化阴影效应，适用于高级3D图形。
• 服务与专业支持：依托Leybold Optics / Bühler在薄膜技术方面的经验与全球服务网络。
• 灵活性：可蒸镀金属和氧化物，支持多种晶圆尺寸与大批量材料处理；系统可按工艺需求定制。

主要特点
先进的长抛射蒸镀几何设计 — 优化腔体以增强基板覆盖
独特系统设计实现1.3 m的源到穹顶距离，从而支持长抛射蒸镀。可调穹顶可容纳最多6×150 mm基板（200 mm可选），满足高精度制造的多样化需求。

PIAD提升的涂覆性能 — 电子束与等离子体源协同
电子束枪与等离子体源的组合支持Plasma‑Impulse Atomic Deposition（PIAD），提高薄膜质量、附着力及厚度控制，并扩展材料适用性。

精密垂直沉积系统 — 为定向涂层优化
设计穹顶实现近垂直沉积角度，确保定向涂层具有卓越的均匀性与薄膜质量。

Lift‑off / 金属化工艺

• 金属化工艺：物理气相沉积（PVD）
• 光刻胶涂覆
• 图形化薄膜沉积
• 金属lift‑off

应用

• 半导体制造
• 微电子与光电电子
• 需要纳米级结构化的研发与试产

服务与培训
提供安装、工艺支持、维护与操作员培训，帮助将LTE系列集成到生产与研发流程中。

特征 / 技术规格

• 产品系列：LEYBOLD OPTICS LTE series
• 技术：长抛射蒸镀（PVD），支持电子束＋等离子体（PIAD）
• 源到穹顶距离：1.3 m
• 基板容量：最多6×150 mm（可选200 mm）
• 支持晶圆尺寸：标准1–6英寸；8英寸与12英寸可定制
• 材料：金属（支持lift‑off）与氧化物；适用于大批量材料处理
• 沉积特性：为实现高均匀性而优化的近垂直（定向）沉积
• 主要应用：半导体制造、研发、微/光电电子