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电容: 0 µF - 0.15 µF
电压: 100 V - 630 V
... 为了让多层陶瓷芯片电 容器更紧凑、容量更大，我们借鉴了 TDK 的先进材料技术，使颗粒尺寸超细。 通过充分利用我们原有的加工技术，我们完善了先进的分层技术，确保了电介质和电极层的精确定位，以及能够多达 1000 层的多层技术。 每层的厚度在亚微米水平。 通过减少每一层的厚度并增加层数，即使是超薄芯片，也能将接近钽电 容器的容量与极佳的可靠性结合在一起。 ...
TDK Electronics Europe
电压: 6 V - 630 V
... 通过改进陶瓷介质层薄化工艺和多层层层压技术，实现了低残留电感和良好的频率响应特性，实现了高电容。 此外，引线采用 “扭结” 形成，可实现一致的插入高度，并有助于在焊接过程中释放气体，从而显著提高焊接性能。此外，还针对自动插入提供胶带规格，这有助于降低板载成本。 ...
TDK Electronics Europe
电容: 0.47 µF - 10 µF
电压: 6 V
... 随着智能手机和其它器件的应用处理器 (CPU) 或存储器的速度的提高，ESL 和更高容量的电 容器对于抑制电源 IC 的电压波动或噪声对策是必要的。 TDK 的 T3 端子馈通 MLCC 是低 ESL 大容量电 容器，可在宽带宽条件下实现低阻抗特性，最适合此类用途。 传统上由多个电 容器组成的电源线现在可以在更小的空间内实现，从而有助于减少基板尺寸和成本。 ...
TDK Electronics Europe
电容: 0.001 µF
电压: 10 kV
... 用于磁控管 HFC 系列的高电压进给陶瓷电 容器 特点 • 有效抑制宽频 范围内的噪声辐射。 • 出色的高频特性。 • 小巧轻便。 • 阻燃剂（相当于 UL94V-1）。 ...
TDK Electronics Europe
电容: 20, 1, 0.5 µF
电压: 500 V - 900 V
... 应用 • 专为 900V 半导体模块设计 • 电源转换器和逆变器 • 用于电源转换器和逆变器的直流链路/缓冲电 容器 特点 • 高纹波电流能力 • 低等效串行电感 (ESL) • 低等效串行电阻 (ESR) • 低功耗 • 低介质吸收 • 针对高达几个 MHz 的高频率进行了优化 • 在直流偏置至工作电压的情况下增加电容 • 高电容密度 • 在高温下最大限度地减少介质损耗 • 高可靠性 • 基于 AEC-Q200Rev 的认证。 D • 适用于回流焊接 ...
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电容: 47, 22 µF
... 升级为汽车级（符合 AEC-Q200 标准）和商用级 TDK 公司（TSE:6762）扩展了具有独特设计和结构的 CN 系列多层陶瓷电 容器 (MLCC)。与整个端子电极都覆盖树脂层的传统软终端 MLCC 不同，新设计的树脂层仅覆盖电路板安装面，允许电流从树脂层外通过，从而降低了电阻。增加 CNA 系列（汽车级）和 CNC 系列（商用级）产品可满足市场对大值电 容器的需求。 新的 MLCC 在 3216 尺寸（3.2 × 1.6 ...
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电容: 120 µF - 1,250 µF
电压: 450, 475 V
... 铝电解电 容器系列，采用卡入式端子。该系列电 容器在 105 °C 的最高工作温度下使用寿命至少达 2000 小时，额定电压范围为 450 V DC 至 475 V DC，电容值为 120 µF 至 1250 μF。其重要的性能特点是具有高达 8.54 A 的高纹波电流能力（120 Hz，60 °C）。使用在线 AlCap 工具，可快速、轻松地计算特定应用条件下的精确寿命。(www.tdk-electronics.tdk.com/en/alcap_tool). 尤其值得一提的是，超紧凑型电 容器的电容密度极高 ...
TDK Electronics Europe
... 随着智能手机和平板电脑的更多功能和功能，电源效率已成为设计工作的重点。 TDK 的全新 YNA 系列噪声吸收器有效抑制 DC-DC 转换器中的噪声和去耦电路中的抗共振，而不会降低电源的效率。 ...
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