陶瓷电容器 MLCC

SMD电阻多层

概述
TDK 将 CN 系列多层陶瓷电容器（MLCC）扩展为新的低电阻软端接类型。设计仅在板装侧覆盖树脂层，使电流可在树脂层外通过，从而较传统软端接 MLCC 降低端子电阻。

要点

• 树脂层仅覆盖 PCB 安装侧
• TDK 独有结构兼顾软端接特性与降低电阻
• 大电容选项：3216 尺寸最高 22 μF，3225 尺寸最高 47 μF
• 提供汽车级（CNA 系列，符合 AEC-Q200）和通用级（CNC 系列）

产品详情
TDK 将 CN 系列扩展为 CNA（汽车级）和 CNC（通用级）型号。新型软端接结构在保持电源和电池线短路防护特性的同时降低端子电极电阻。更高的电容值可减少元件数量，支持更紧凑的 PCB 设计。量产于 2023 年 9 月开始。

特性与应用
主要应用

• 汽车电子控制单元（ECU）电源线的平滑与去耦
• 工业机器人等设备的电源线平滑与去耦

主要特性与优点

• 汽车级选项，符合 AEC-Q200（CNA 系列）
• 高电容以支持节省空间的设计：22 μF（3216）和 47 μF（3225）
• TDK 的端子结构使软端接达到与标准（非软）产品相当的低电阻

关键数据（表）
Type | Outer dimensions [mm] | Temperature characteristics | Rated voltage [V] | Capacitance [μF]
CNA5L1X7R1H106K160AE | 3.2 x 1.6 x 1.6 | X7R | 50 | 10
CNC5L1X7R1H106K160AE | 3.2 x 1.6 x 1.6 | X7R | 50 | 10
CNA5L1X7S1A226M160AE | 3.2 x 1.6 x 1.6 | X7S | 10 | 22
CNC5L1X7S1A226M160AE | 3.2 x 1.6 x 1.6 | X7S | 10 | 22
CNA6P1X7S1A476M250AE | 3.2 x 2.5 x 2.5 | X7S | 10 | 47
CNC6P1X7S1A476M250AE | 3.2 x 2.5 x 2.5 | X7S | 10 | 47
*注：CNA = 汽车级（AEC-Q200），CNC = 通用级。

规格 / 技术细节

• 系列：CN 系列（CNA = 汽车级，CNC = 通用级）
• 软端接：树脂层仅位于板装侧以降低端子电阻
• 尺寸与最大电容：3216（3.2 × 1.6 × 1.6 mm）最高 22 μF；3225（3.2 × 2.5 × 2.5 mm）最高 47 μF
• 介电/温度特性：提供 X7R 与 X7S
• 额定电压：见关键数据示例（X7R 型 50 V，X7S 高电容型 10 V）
• 汽车合规：CNA 系列符合 AEC-Q200
• 适用场景：汽车 ECU 与工业设备的电源/电池线平滑与去耦
• 量产开始：2023 年 9 月